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PCBA大講堂:FPC與PCB的連接及焊接方式介紹

發(fā)布時(shí)間 :2018-12-28 09:50 閱讀 : 來(lái)源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
PCBA大講堂:FPC與PCB的連接及焊接方式介紹
隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展,使用FPC軟板連接到PCB的技術(shù)需求也越來(lái)越高,本文試著介紹目前業(yè)界常用的幾種FPC與PCB的連接及焊接方式。
 
FPC(Flexible Printed Circuit,「軟性印刷電路板」或稱「柔性線路板」)目前應(yīng)用在多樣的電子產(chǎn)品,尤其是穿戴裝置及輕薄短小的手持裝置上,雖然現(xiàn)在PCBA制程已經(jīng)發(fā)展出可以在FPC上面直接焊接電子零件,但是其可焊性及品質(zhì)信賴度仍然不佳,比如哪些給終端使用者插拔的「I/O連接器」,如micro-USB、USBC充電與傳輸資料的連接器,大顆的BGA及QFN也不建議焊接于FPC。
 
一般FPC最終還是需要連接到硬式PCB上,而FPC連接到PCB的工藝則有使用:
? 軟板連接器(FPC Connector)
? 軟硬復(fù)合板(Rigid-Flex Board)
? 焊接(Soldering)。采用焊接最主要在節(jié)省「連接器」的費(fèi)用并降低高度。
 
本文就僅FPC與PCB之間的焊接工藝來(lái)加以介紹,而其軟板焊接的方式也是多種多樣,不過(guò)總的來(lái)說(shuō)可以用下列幾種方式來(lái)焊接:
一、人工電烙鐵焊接(manual soldering)
人工焊接軟板于電路板是所有軟板焊接工藝最便宜的制程,有些甚至完全不需要使用治具就可以作業(yè),但其焊接品質(zhì)也是最不克靠的一種制程,因?yàn)槿斯ず附尤菀自斐煽蘸?、虛焊、假焊、架橋短路之類的品質(zhì)問題。這是因?yàn)槿斯ず附訒r(shí)軟板容易在烙鐵頭移開且焊錫還未固化時(shí)移動(dòng)或翹起,等到焊錫固化后就形成了假焊、空焊等結(jié)果。
 
所以在人工焊接時(shí)最好使用重物壓在軟板上直到焊接完畢后移開,這樣可以大大提升焊接良率。另外,軟板焊接的金手指最好開有通孔(PTH),可以增加視覺來(lái)確認(rèn)焊接是否良好,也可以降低溢錫短路的風(fēng)險(xiǎn)。
 
一般來(lái)說(shuō)如果在設(shè)計(jì)還沒有定下來(lái)(Lock-down)時(shí),為了減少治具設(shè)計(jì)與制作的費(fèi)用,可以少量使用人工電烙鐵焊接軟板作業(yè)以給RD做功能驗(yàn)證用。大量生產(chǎn)時(shí)強(qiáng)烈建議不可人工焊接。
 
二、HotBar(哈巴)焊接
HotBar(哈巴)焊接
HotBar(哈巴)焊接的原理基本上是利用所謂的【脈沖電流(pulse)】流經(jīng)鉬、鈦等具有高電阻特性金屬材料時(shí)所產(chǎn)生的【焦耳熱】來(lái)加熱【熱壓頭(thermodes/heater-tip)】,再藉由熱壓頭加熱熔融PCB上已經(jīng)印刷的錫膏與FPC連結(jié)達(dá)到焊接的目的。
 
所以,HotBar作業(yè)時(shí)必須要有HotBar機(jī)臺(tái),還要有載具(carrier)來(lái)固定FPC于PCB上,只要FPC及PCB設(shè)計(jì)得好,基本上都可以達(dá)到量產(chǎn)與一定的良率的目標(biāo)。
 
? HotBar焊接品質(zhì)的好壞基本上絕大部分取決于設(shè)計(jì)的良秀,詳細(xì)的設(shè)計(jì)要求可以參考深圳宏力捷之前關(guān)于HotBar設(shè)計(jì)的文章。 
HotBar FPCB附近零件的限制 
HotBar FPCB軟板設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)—PTHs 
HotBar熱壓FPCB與PCB焊墊相對(duì)位置的建議 
HotBar FPCB軟板設(shè)計(jì)—避免應(yīng)力集中,線路折斷
 
? 再來(lái)是FPC金手指的間距大小,間距越大越容易生產(chǎn),良率也越高,但設(shè)計(jì)上要求卻是越來(lái)越小,這也造成HotBar越來(lái)越難做,良率直直掉的窘?jīng)r。
 
? 最后才是制程管控問題。比如說(shuō)錫膏量的控制,HotBar時(shí)助焊劑的涂抹是否到位,HotBar的溫度、壓力、時(shí)間設(shè)定,HotBar機(jī)臺(tái)的能力(熱壓頭的壓力是否可程式化)。 
 
另外,有些HotBar軟板的設(shè)計(jì)無(wú)法達(dá)到有效導(dǎo)熱的效果,這時(shí)候可能需要考慮是否采用錫鉍(SnBi)低溫錫膏,但低溫錫膏較脆,所以建議加強(qiáng)輔助結(jié)構(gòu)。
建議相關(guān)文章閱讀: 
低溫錫膏制作HotBar焊接的可行性評(píng)估
 
三、回流焊接(Reflow soldering)
深圳宏力捷以前沒有試過(guò)軟板貼附回流焊制程,不過(guò)理論上應(yīng)該可行,而且網(wǎng)絡(luò)上也可以看到一些討論區(qū)有人執(zhí)行回流焊制程。它的作法基本上就是現(xiàn)在PCB上印刷錫膏,然后在回焊爐前擺放FPC,并使用上蓋下座回焊載具(reflow carrier)過(guò)回焊爐,上下載具使用磁扣來(lái)確保FPC位置不會(huì)移動(dòng),且在回焊時(shí)FPC焊點(diǎn)不會(huì)翹起。
 
這種FPC回焊制程有幾點(diǎn)注意事項(xiàng)需要要留意:
? FPC材料是否可以承受無(wú)鉛回焊高溫。如果FPC材質(zhì)高溫受限,可能需要考慮低溫錫膏的可行性。
? FPC的擺放一般都是人工作業(yè),這時(shí)候錫膏還是膏狀,如何避免人工作業(yè)去碰觸到錫膏或是其他零件是一大課題。所以,這種制程不適合有零件放置在FPC下方。
 
深圳宏力捷個(gè)人以為,這種制程適合PCB上沒有太多零件且FPC上面也沒有零件的產(chǎn)品,否則碰觸到其他零件或錫膏所產(chǎn)生的不良率應(yīng)該蠻高的,細(xì)間距的FPC應(yīng)該也不適合。
 
四、雷射激光焊接(Laser soldering)
雷射激光雷射焊接(Laser soldering)就是靠雷射能量激發(fā)轉(zhuǎn)變?yōu)闊崮芤赃_(dá)到焊接的目的,所以其焊接通常運(yùn)用在可以將雷射打在焊料的位置直接加熱。
 
其實(shí)深圳宏力捷覺得雷射激光焊接不是非常適合用在FPC焊接于PCB的作業(yè)上,或許是深圳宏力捷的經(jīng)驗(yàn)不足吧!總認(rèn)為雷射激光比較適合應(yīng)用在連接器的焊接上,因?yàn)楝F(xiàn)在有很多的FPC設(shè)計(jì)是沒有導(dǎo)通孔的,這就造成鐳射光無(wú)法直接打在焊料上,無(wú)法讓鐳射光起到充分加熱的作用。
 
此外,這種雷射焊接設(shè)備通常是專用機(jī)非泛用機(jī),它的能量一般不適合拿來(lái)執(zhí)行其他的作業(yè),所以設(shè)備費(fèi)用也不便宜,除非產(chǎn)量大的產(chǎn)品,否則不建議,自己計(jì)算一下ROI看看吧!
 
五、ACF(異方性導(dǎo)電黏膠)
在無(wú)法使用焊錫來(lái)焊接FPC與PCB時(shí),或許可以考慮采用「ACF(異方性導(dǎo)電黏膠, Anisotropic Conductive Film)」來(lái)導(dǎo)通FPC與PCB的電子訊號(hào),ACF的加工溫度比HotBar來(lái)得低,不用擔(dān)心FPC燙壞的問題,ACF的作業(yè)方式其實(shí)與HotBar相似,但是ACF更簡(jiǎn)單,它其實(shí)有點(diǎn)像黏膠,放置在PCB與FPC的金手指間,然后加熱加壓就可以完成連接,有些設(shè)備機(jī)臺(tái)甚至可以設(shè)定不同溫度與壓力就可以同時(shí)給HotBar及ACF制程使用。
 
不過(guò)ACF有個(gè)最大的缺點(diǎn)就是使用一段時(shí)間后其黏膠容易失效剝落,所以必須增加額外的機(jī)構(gòu)來(lái)確保FPC不會(huì)自PCB松脫。


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