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HotBar FPCB軟板設(shè)計注意事項—PTHs

發(fā)布時間 :2017-12-22 15:35 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB設(shè)計部
HotBar(熱壓熔錫焊接),其最主要要功能就是利用熱壓頭(thermodes)重新熔融已經(jīng)印刷于印刷電路板(PCB)上的錫膏,藉以連接兩個各自獨立的電子零件,最常見到的是將軟排線(FPC)焊接于電子印刷電路(PCB)上。
 
由于HotBar機臺的熱壓頭是唯一熱源,當(dāng)熱壓頭下壓在軟排線(FPC)時,必須把熱向下傳導(dǎo)至印刷電路板(PCB),才能熔化已印刷于電路板上的錫膏,但是中間卻隔著一片軟排線,所以軟排線最好也必須有熱傳導(dǎo)的功能設(shè)計,這樣才能達到最佳的熱傳導(dǎo)效果及焊錫的最佳品質(zhì)。
 
最常見到的設(shè)計就是在FPCB焊錫墊上制作電鍍孔(Plating holes)或稱為導(dǎo)通孔(Vias)來作為熱傳導(dǎo)的界面,如下圖的結(jié)構(gòu)。一般建議在每個FPC的單獨焊墊上要有三個Vias,或是2.5個Vias。在FPCB上面制作電鍍孔還有一個好處,可以在熱壓焊熔錫焊接作業(yè)時,讓多馀的錫經(jīng)由電鍍孔中溢出,不至于造成焊墊之間的短路;作業(yè)員也可以由檢查Vias是否有錫溢出來判斷HotBar作業(yè)是否恰當(dāng)。
HotBar FPCB軟板設(shè)計注意事項—PTHs
 
另外,還要在軟排線貼上雙面膠(double adhesive),用來黏貼固定軟排線電路板上,因為作業(yè)員不太可能一直用手抓著FPC直到HotBar完成,就算可以也會產(chǎn)生品質(zhì)不穩(wěn)的問題。
總結(jié)一下FPC的設(shè)計需求如下,(另外現(xiàn)在電子產(chǎn)品的設(shè)計是越來越朝向輕薄短小,為了節(jié)省空間,不加電鍍孔及導(dǎo)通孔的設(shè)計越來越多,有時間再另文討論)
? 每一個FPC的焊墊上最好要有三個電鍍孔或?qū)?,至少也要有兩個+半個電鍍孔或?qū)住?/div>
? 在軟排線(FPB)貼在電路板的那一面貼上雙面膠,雙面膠的厚度應(yīng)該要小于0.15mm,從FPC的焊墊的邊緣到雙面膠的距離要保持0.20mm的距離。
 
下面是給 HotBar FPCB 軟板及Vias設(shè)計的建議尺寸:
? 導(dǎo)通孔的孔徑為0.4mm
? 導(dǎo)通孔中心到中心為1.2mm
? 焊墊中心到中心距離為1.8mm
? 焊墊寬度為0.9mm
HotBar FPCB軟板設(shè)計注意事項—PTHs


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