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PCBA產(chǎn)品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)有哪些?

發(fā)布時(shí)間 :2019-08-07 15:08 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
為了確保PCBA產(chǎn)品的質(zhì)量達(dá)到客戶的品質(zhì)要求,需要制定PCBA的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),使產(chǎn)品的檢驗(yàn)和判定有所依據(jù)。接下來為大家介紹PCBA加工廠家-深圳宏力捷電子對(duì)于PCBA產(chǎn)品的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。
 
一、PCBA產(chǎn)品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)分類
1. A類不合格:凡足以對(duì)人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害或危及生命安全的缺點(diǎn)如:安規(guī)不符/燒機(jī)/觸電等。
2. B類不合格:可能造成產(chǎn)品損壞,功能異?;蛞虿牧隙绊懏a(chǎn)品使用壽命的缺點(diǎn)。
3. C類不合格:不影響產(chǎn)品功能和使用壽命,一些外觀上的瑕疵問題及機(jī)構(gòu)組裝上的輕微不良或差異的缺點(diǎn)。
 
二、PCBA產(chǎn)品檢驗(yàn)方式
1. 檢驗(yàn)條件:為防止部件或組件的污染,必須佩戴防護(hù)手套或指套并佩戴靜電手環(huán)作業(yè)。
2. 檢驗(yàn)方式:將待驗(yàn)品置于距兩眼約25cm處,上下左右45度,以目視或三倍放大鏡檢查。
3. 檢驗(yàn)抽樣方案:
4. IQC抽樣:依GB/T 2828.1-2003,一般檢驗(yàn)水平Ⅱ級(jí)及正常檢驗(yàn)一次抽樣方案選取樣本。
判定標(biāo)準(zhǔn):A類:AQL=0 B類:AQL=0.4 C類:AQL=1.5
 
三、PCBA產(chǎn)品檢驗(yàn)項(xiàng)目及技術(shù)要求
PCBA產(chǎn)品SMT檢驗(yàn)規(guī)范

序號(hào) 檢驗(yàn)項(xiàng)目 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 類別
1 SMT零件焊點(diǎn)空焊   B
2 SMT零件焊點(diǎn)冷焊 用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動(dòng)即為冷焊 B
3 SMT零件(焊點(diǎn))短路(錫橋)   B
4 SMT零件缺件   B
5 SMT零件錯(cuò)件   B
6 SMT零件極性反或錯(cuò) 造成燃燒或爆炸 A
7 SMT零件多件   B
8 SMT零件翻件 文字面朝下 C
9 SMT零件側(cè)立 片式元件長≤3mm,寬≤1.5mm 三個(gè)以上個(gè) B
10 SMT零件側(cè)立 片式元件長≤3mm,寬≤1.5mm 不超過三個(gè) C
11 SMT零件墓碑 片式元件末端翹起 B
12 SMT零件腳偏移 側(cè)面偏移小于或等于可焊端寬度的1/2 B
13 SMT零件浮高 元件底部與基板距離<1mm C
14 SMT零件腳高翹 翹起之高度大于零件腳的厚度 B
15 SMT零件腳跟未平貼 腳跟未吃錫 B
16 SMT零件無法辨識(shí)(印字模糊)   C
17 SMT零件腳或本體氧化   B
18 SMT零件本體破損 電容破損,露出內(nèi)部材質(zhì) B
19 SMT零件本體破損 電阻破損小于元件寬度或厚度的1/4,IC破損之任一方向長度<1.5mm C
20 SMT零件使用非指定供應(yīng)商 依BOM,ECN B
21 SMT零件焊點(diǎn)錫尖 錫尖高度大于零件本體高度 C
22 SMT零件吃錫過少 最小焊點(diǎn)高度小于焊錫厚度加可焊端高度的25% C
23 SMT零件吃錫過多 最大焊點(diǎn)高度超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部 C
24 SMT零件吃錫過多 焊錫接觸元件本體金屬部分 B
25 錫球/錫渣 每面多于5個(gè)錫球或>0.5mm B
26 焊點(diǎn)有針孔/吹孔 一個(gè)焊點(diǎn)有一個(gè)(含)以上 C
27 結(jié)晶現(xiàn)象 在PCB板表面,焊接端子或端子周圍有白色殘留物,金屬表面有白色結(jié)晶 B
28 板面不潔 板面清洗不潔臟污或有殘留助焊劑 C
29 點(diǎn)膠不良 粘膠位于待焊區(qū)域,減少待焊端的寬度超過50% B
30 PCB銅箔翹皮   B
31 PCB露銅 線路(金手指)露銅寬度大于0.5mm B
32 PCB刮傷 刮傷未見底材 C
33 PCB焦黃 經(jīng)回焊爐或維修后焦黃與PCB顏色不同時(shí) B
34 PCB彎曲 任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過1mm(300:1) B
35 PCB內(nèi)層分離(汽泡) 在鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間起泡 B
36 PCB內(nèi)層分離(汽泡) 發(fā)生起泡和分層的區(qū)域不超出鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距離的25% C
37 PCB沾異物 導(dǎo)電異物易引起短路 B
38 PCB沾異物 非導(dǎo)電異物 C
39 PCB版本錯(cuò)誤 依BOM,ECN(工程變更通知書) B


PCBA產(chǎn)品DIP檢驗(yàn)規(guī)范
 
序號(hào) 檢驗(yàn)項(xiàng)目 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 類別
1 DIP零件焊點(diǎn)空焊   B
2 DIP零件焊點(diǎn)冷焊 用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動(dòng)即為冷焊 B
3 DIP零件(焊點(diǎn))短路(錫橋)   B
4 DIP零件缺件   B
5 DIP零件線腳長 Φ≤0.8mm,線腳長度小于2.5mm B
Φ>0.8mm,線腳長度小于3.5mm
6 DIP零件錯(cuò)件   B
7 DIP零件極性反或錯(cuò) 造成燃燒或爆炸 A
8 DIP零件腳變形 引腳彎曲超過引腳厚度的50% B
9 DIP零件浮高或高翹 根據(jù)組裝依特殊情況而定 C
10 DIP零件焊點(diǎn)錫尖 錫尖高度大于1.5mm C
11 DIP零件無法辨識(shí)(印字模糊)   C
12 DIP零件腳或本體氧化   B
13 DIP零件本體破損 元件表面有損傷,但未露出元件內(nèi)部的金屬材質(zhì) C
14 DIP零件使用非指定供應(yīng)商 依BOM,ECN(工程變更通知書) B

PCBA產(chǎn)品功能測(cè)試規(guī)范

項(xiàng)次 檢驗(yàn)項(xiàng)目 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 類別
1 產(chǎn)品功能檢驗(yàn)與測(cè)試 參考測(cè)試作業(yè)規(guī)范 B
2 冒煙   A
3 不開機(jī),無顯示   B
4 LED燈顯示異常   B
5 開機(jī)異音   B
6 測(cè)試過程死機(jī)   B

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