在PCB設(shè)計(jì)中，為了滿足實(shí)際生產(chǎn)的需要，絲印設(shè)計(jì)需要遵從一定的規(guī)則：
1、BGA等器件的定位絲印
在BGA封裝的器件、焊盤(pán)在完成SMT貼裝后無(wú)法檢查的器件、需準(zhǔn)確定位的器件上應(yīng)加上絲印，以便SMT貼裝后能方便檢貼裝位置是否準(zhǔn)確。
2、特殊的絲印設(shè)計(jì)
在容易短路的焊盤(pán)間可增加絲印線防止短路；
當(dāng)外殼是金屬的器件下方，如果走線與金屬有相接的可能性，應(yīng)增加絲印防止短路；
在有方向的器件上設(shè)計(jì)絲印標(biāo)出方向；
PCB的文件名、版本等需用絲印標(biāo)識(shí)在PCB上；
3、絲印尺寸要求
絲印不能覆蓋在器件的PAD上，否則會(huì)影響上錫。
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