電子業(yè)
PCB代工制作，有越來(lái)越多產(chǎn)品需要高頻、高速傳輸訊號(hào)，現(xiàn)在已成為電子產(chǎn)品發(fā)展的趨勢(shì)。因此PCB設(shè)計(jì)工程師在設(shè)計(jì)高頻基板時(shí)需要明確了解DK值特性。
IC設(shè)計(jì)在規(guī)格書中，會(huì)要求電路設(shè)計(jì)有阻抗控制要求，例如單端50歐姆/差動(dòng)100歐姆等阻抗要求，可將IC特性在傳輸訊號(hào)時(shí)發(fā)揮最佳化。
介電常數(shù)(Dielectric Constant，DK值)在試算阻抗值時(shí)，是一項(xiàng)計(jì)算阻值參數(shù)之一。而介電系數(shù)在頻寬傳輸中，是一項(xiàng)重要的影響參數(shù)，尤其應(yīng)用高速傳輸時(shí)介電特性更為重要。
生產(chǎn)PCB時(shí)，可由PCB代工廠精密控制阻抗特性，產(chǎn)出的PCB板上件后，再由RD測(cè)試訊號(hào)傳遞速度。
因此RD了解板材特性后，才能掌握降低板材關(guān)鍵介質(zhì)系數(shù)，再規(guī)劃設(shè)計(jì)便能有效提高傳遞訊號(hào)速度。若要控制訊號(hào)傳遞所造成的損失，降低板材介電系數(shù)(Dk值)，視為電路板布線設(shè)計(jì)關(guān)鍵之一。
影響高頻/高速基板關(guān)鍵因素：
介電常數(shù)- Dk(或 er值)
介電損失(或loss tangent) – Df
熱膨脹系數(shù) – CTE
(以IC Package Substrate 為例)
|
載板種類 |
Core Thickness |
特色 |
代表性品牌 |
|
FC-BGA |
0.2~0.8mm |
Low Dk/Df |
Intel |
|
FC-CSP |
0.06~0.2mm |
Low CTE |
Qualcomm |
|
CSP |
0.02~0.15mm |
Low stress |
TOSHIBA |
高頻板供應(yīng)商 ：
三菱瓦斯、松下電工、日立化成、住友電工等
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