PCB在線功能測試系統(tǒng)的主要制約因素就是其反向驅(qū)動器的吸收/施放電流能力過強(qiáng)，從而遮蓋了被測芯片輸入腳出現(xiàn)的故障現(xiàn)象。例如，大多數(shù)芯片的輸入腳阻抗都很高（大于1兆歐姆），如果輸入腳內(nèi)部功能損壞，則該腳阻抗可能降低到大約20歐姆，這將導(dǎo)致驅(qū)動該輸入腳的芯片產(chǎn)生扇出問題，從而出現(xiàn)電路故障，因?yàn)槎鄶?shù)芯片只能驅(qū)動輸出10毫安左右的電流。然而，一般的反向驅(qū)動測試儀器卻能夠驅(qū)動阻抗為20歐姆的輸入腳，這就使本來輸入腳出現(xiàn)故障的芯片也能通過功能測試。QT200能夠驅(qū)動8歐姆以上的節(jié)點(diǎn)（小于8歐姆視為短路），這是Qtech系列檢修設(shè)備系統(tǒng)的主要問題。

 

一、PCB在線檢修的步驟

一般檢修PCB的流程圖

 

PCB常見器件種類：

1、門電路/組合邏輯型器件

如:7400,7408等

可使用ICFT,QSM/VI進(jìn)行測試

2、時序器件/觸發(fā)器、計(jì)數(shù)器

如:7474,7492等

可使用ICFT,QSM/VI進(jìn)行測試

3、總線器件（三態(tài)輸出）

如:74245,74244,74374等

可使用ICFT,QSM/VI進(jìn)行測試

4、PAL,ROM,RAM

如:2764，14464

可使用ICFT進(jìn)行測試

5、LSI器件

如:8255,8088,Z80等

可使用ICFT,QSM/VI進(jìn)行測試

6、用戶專用芯片

使用QSM/VI方式測試 

 

PCB測試失敗原因：

1、芯片功能損壞

2、速度/時序問題

3、芯片管腳狀態(tài)（懸空,高阻,時鐘,非法連接）

4、OC門線或狀態(tài)

5、扇出問題

 

ICFT測試結(jié)果分類：

1、測試通過

2、測試失敗

3、器件沒有完全測試

4、器件比較相同

5、器件比較不相同

 

二、PCB在線功能測試出現(xiàn)不同測試結(jié)果的處理方法

1、出現(xiàn)“測試失敗”結(jié)果時

1) 查看測試夾具是否接錯了芯片，是否與被測芯片聯(lián)接良好。從管腳狀態(tài)窗口查看是否有開路管腳（顯示HIZ），是否測出電源管腳。糾正這些問題后重新測試。

2) 如果結(jié)果仍然是“測試失敗”，將鼠標(biāo)移到管腳狀態(tài)窗口后單擊左鍵，使顯示管腳阻抗。比較出現(xiàn)錯誤的管腳阻抗與另外相同功能的管腳阻抗。如果是芯片的某個輸出腳出現(xiàn)測試錯誤，則查看該腳與其它輸出腳的阻抗是否一致（注意此時的阻抗是芯片帶電時測量的對地阻抗）。

3) 如果比較的阻抗大致相等，則調(diào)低測試時基或門限值，然后再測一遍。若這次測試通過，則說明該芯片出現(xiàn)的測試錯誤是時序方面的問題。這可能是輸出腳接了電容器件，由于電容的放電過程，使輸出腳狀態(tài)翻轉(zhuǎn)變慢。如果調(diào)整時基或門限值后的測試能夠通過的話，可有90%的把握確定該器件沒有損壞，此時即可轉(zhuǎn)到測試下一個芯片。

如果調(diào)整時基或門限值后測試仍未通過，則檢查是否需要設(shè)置隔離。若不需要隔離，則直接進(jìn)入第5步。

4) 如果從夾具狀態(tài)中看出測試失敗的原因是由于輸出腳不能達(dá)到正常的邏輯電平，則調(diào)低測試門限值后再測。如果此時以較松的門限值測試能夠通過的話，則說明該芯片所接的負(fù)載過重，或者是芯片本身的輸出驅(qū)動能力變差，不能吸收或施放正常負(fù)載所需的電流。出現(xiàn)這種情況時，用戶必須特別注意，處理辦法是在被測板加電和不加電兩種狀態(tài)下，重新測試該輸出腳對地的阻抗，也可使用QSM/VI方式在被測板加電和不加電兩種狀態(tài)下，測試該芯片各輸出腳的VI曲線。

5) 比較測出的各輸出腳對地阻抗，如果不加電測量的阻抗大致相等，而加電時測量出現(xiàn)測試錯誤的輸出腳阻抗高于其它輸出腳的阻抗，則說明該芯片功能損壞（高阻抗?fàn)顟B(tài)不能吸收或施放所需電流），應(yīng)更換該芯片。

6) 比較各輸出腳的VI曲線，如果某個輸出腳的阻抗明顯低于其它輸出腳的阻抗，則說明問題在該腳所接扇出負(fù)載上。檢測與該腳相接的所有芯片輸入腳的阻抗，找出其中真正的短路點(diǎn)。

為了進(jìn)一步查出問題的根源，可用扁口鉗鉗斷被測芯片上出現(xiàn)測試錯誤的輸出腳，再重新測試。如果這時測試通過，就表明確實(shí)是芯片所接負(fù)載的問題。

 

2、出現(xiàn)“器件沒有完全測試”結(jié)果時

1) 當(dāng)被測芯片的輸出腳在測試過程中不發(fā)生翻轉(zhuǎn)（即在測試窗口中保持固定高或低電位）時，系統(tǒng)將提示“器件沒有完全測試”（出現(xiàn)該提示時屏幕上的波形窗口并不標(biāo)注任何測試錯誤）。例如一個7400與非門的某個輸入腳短接到地，則對應(yīng)的輸出腳將始終為高電平，測試該芯片時將出現(xiàn)上述提示。

2) 如果用戶有被測板的電路原理圖，就能很容易地確定該芯片的管腳連接狀態(tài)是否正常。

3) 如果用戶已學(xué)習(xí)過好板，那么所學(xué)芯片的正常連接狀態(tài)也將記錄下來。測試壞板時系統(tǒng)自動與好板學(xué)習(xí)結(jié)果相比較，如果比較結(jié)果不同，則說明壞板出現(xiàn)非法連接；如果比較結(jié)果相同，則可不考慮“器件沒有完全測試”的提示，轉(zhuǎn)到測試下一個芯片。

4) 如果被測芯片是OC器件，并在電路上設(shè)計(jì)為“線或”狀態(tài) ，那么該芯片的輸出可能會受到與其存PCB在線或關(guān)系的其它芯片的影響。例如，某個芯片的輸入邏輯使其輸出固定為低電平，則被測芯片的輸出也將固定為低電平，這時測試該芯片系統(tǒng)也將提示“器件沒有完全測試”。對此類器件用戶應(yīng)特別注意，建議使用QSM/VI方式，通過比較測試芯片上所有相同功能管腳的VI曲線，來判斷故障點(diǎn)。