公司最近想導入
軟硬結合板(Rigid-flex board)的制程,由于公司以往只有個別使用軟板(flex board)或是電路板(PCB)的經驗,然后用連接器(connector)或是采用
熱壓錫焊接(HotBar)制程并藉由軟板來連接兩塊電路板(
PCB),對這種同時結合軟板及硬板方面的知識實在有所欠缺,當我在會議中提出這種新的制程建議時,設計部的老板們還眼睛睜得大大的,還好經過稍加解釋后,設計部決定直接找來電路板供應商簡介何謂軟硬結合板,并直接招集機構工程師、硬體(hardware)工程師、
布線(CAD)工程師一起參與。
軟硬結合板的缺點
經過供應商的介紹后,大致了解如果僅僅單純的以【軟板+電路板+連接器】來比較【軟硬結合板】,其最大的缺點就是【軟硬結合板】的價錢比較貴,有可能會多出原來單純【軟板+硬板】的價錢將近一倍之多,但如果扣除掉連接器的價錢或是HotBar的費用,其價錢則有可能趨向一致,詳細的費用可能還得再精算才會有較清楚的輪廓。另一個缺點是SMT打件及過爐都可能需要使用托盤(carrier)來支撐軟板的部份,這無形中增加了SMT的組裝費用。
軟硬結合板的優(yōu)點
除了價錢之外,使用軟硬結合板(Rigid-flex Board)則有許多的優(yōu)點,列舉如下:
1. 可以有效節(jié)省電路板上的空間并省去使用連接器或是HotBar的制程
因為軟硬板已經結合在一起了,所以原本需要使用連接器或是HotBar制程的空間就可以省掉了,這對一些有高密度需求的板子來說,少掉一個連接器的空間就像撿到一塊寶一樣,。
這樣子連帶的也就省掉了使用連接器的零件費用或是HotBar制程的費用。另外,兩片板子之間的空間也會因為省去了連接器而變得可以更緊密。
2. 訊號傳遞的距離縮短、速度增加,可以有效改善可靠度
傳統(tǒng)透過連接器的訊號傳遞為【電路板→連接器→軟板→連接器→電路板】,而軟硬結合板的訊號傳遞則降為【電路板→軟板→電路板】,訊號傳遞的距離變短了,在不同介質間訊號傳遞衰減的問題也減小了,一般電路板上面的線路是銅材質,而連接器的接觸端子則是鍍金,焊錫接腳處則是鍍全錫,而且需使用錫膏焊接在電路板上,訊號在不同的介質間傳遞難免會有些衰減,如果改用軟硬結合板,這些介質就會變得比較少,訊號傳遞的能力也可以得到相對的提升,對一些訊號淮確度需求較高的產品,有助提高其可靠度。
3. 簡化產品組裝、節(jié)省組裝工時
采用軟硬結合板可以減少SMT打件的工時,因為少掉了連接器(connector)的數(shù)目。 也減少了整機組裝的工時,因為省去將軟板插入連接器的組裝動作,或是省去了HotBar的制程工序。 還減少了零件管理及庫存的費用,因為BOM表減少,所以管理就變少了。
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