在波峰焊中，錫尖現(xiàn)象經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)在較長(zhǎng)的元件引腳上，例如那些在PCB板焊接面伸出超過(guò)2毫米的引腳。如果這些引腳的表面積比較大的話，比如說(shuō)加裝了屏蔽罩，這種現(xiàn)象會(huì)更加明顯。通過(guò)改變工藝參數(shù)的設(shè)置通常不能消除這種現(xiàn)象。

　　在PCB焊接過(guò)程中，隨著焊錫潤(rùn)濕并覆蓋線路板表面，線路板上的大部分助焊劑會(huì)被沖掉，留下來(lái)的助焊劑位于PCB板和錫波之間。當(dāng)PCB板離開(kāi)錫波后，留在PCB板上的助焊劑會(huì)防止焊錫的氧化。如果焊點(diǎn)之間的空間比較小，在這個(gè)過(guò)程中就不會(huì)有太多的助焊劑留存下來(lái)，所以也就幾乎不能防止焊錫氧化。結(jié)果，當(dāng)錫波與PCB板分離時(shí)，焊錫就會(huì)發(fā)生氧化并在表面形成氧化層。在分離的最后階段，液態(tài)焊錫的表面張力會(huì)使部分焊錫留存在元件的引腳上；如果這部分焊錫表面被氧化的話，焊錫就會(huì)被包裹在氧化層中，從而形成錫尖。

　　如果有較大的面積覆蓋了焊錫而幾乎沒(méi)有助焊劑可以幫助防止氧化的話，這種現(xiàn)象會(huì)更加明顯。因此，我們就可以理解為什么長(zhǎng)引腳更容易導(dǎo)致錫尖現(xiàn)象，因?yàn)橹挥辛粼赑CB板表面的助焊劑才能幫助防止氧化，而在PCB板與錫波的分離過(guò)程中，由于長(zhǎng)引腳離PCB板表面距離較遠(yuǎn)，PCB板表面的助焊劑對(duì)引腳的防氧化作用明顯減弱。同理，在PCB板上焊盤面積較大的地方也容易發(fā)生錫尖現(xiàn)象。

　　由于散熱效應(yīng)，在屏蔽罩上的焊點(diǎn)也容易發(fā)生錫尖現(xiàn)象。如果焊錫帶給焊點(diǎn)的熱量快速地被屏蔽罩所吸收，焊錫在與錫波分離后幾乎會(huì)立即固化，結(jié)果固化的錫不能流回焊點(diǎn)從而形成錫尖。

 

　　解決方案：

　　讓伸出的元件引腳短一些，這樣留在PCB上的助焊劑仍能對(duì)其起到防氧化作用。增加助焊劑的使用量一般來(lái)說(shuō)不會(huì)起作用，因?yàn)樵赑CB板過(guò)錫波的時(shí)候，這些助焊劑很有可能被沖掉；當(dāng)然，較多的助焊劑有助于對(duì)焊盤的潤(rùn)濕；如果使用對(duì)PCB板吸附力較強(qiáng)的助焊劑則有可能會(huì)幫助防止錫尖現(xiàn)象發(fā)生。

　　在PCB板過(guò)錫波時(shí)，加惰性氣體覆蓋或者創(chuàng)造有助于減少氧化的環(huán)境，也能避免錫尖現(xiàn)象。如果錫尖是由于焊點(diǎn)附近的散熱效應(yīng)造成的，就要對(duì)焊點(diǎn)設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化。