本文針對
PCB設(shè)計(jì)人員關(guān)注的問題予以討論，剖析新一代PCB仿真設(shè)計(jì)，介紹PCB/機(jī)箱系統(tǒng)電磁兼容設(shè)計(jì)、Ansoft高性能SI/PI設(shè)計(jì)、復(fù)雜FPGA電路板供電系統(tǒng)設(shè)計(jì)、基于電磁場技術(shù)的P
CB信號完整性設(shè)計(jì)的技術(shù)特點(diǎn)。
基于Ansoft電磁技術(shù)的新一代PCB仿真設(shè)計(jì)
針對PCB設(shè)計(jì)人員關(guān)注的問題予以討論，剖析PCB電磁問題的實(shí)質(zhì)及處理方法，介紹Ansoft仿真解決方案的技術(shù)特點(diǎn)，與同類型產(chǎn)品的定位關(guān)系及比較，并為您展示Ansoft電磁技術(shù)及工具在國內(nèi)外PCB設(shè)計(jì)中的成功應(yīng)用案例。
PCB/機(jī)箱系統(tǒng)電磁兼容設(shè)計(jì)關(guān)鍵技術(shù)
關(guān)注由于PCB電磁輻射引起的機(jī)箱系統(tǒng)電磁兼容設(shè)計(jì)，以具體應(yīng)用實(shí)例介紹從PCB到機(jī)箱系統(tǒng)的整個(gè)EMC仿真技術(shù)。內(nèi)容涵蓋如何使用SIwave對PCB進(jìn)行EMC仿真和改進(jìn)，比較不同設(shè)計(jì)方案的EMI輻射特性；用三維場工具HFSS對機(jī)箱進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化，提高其屏蔽特性；通過Ansoft獨(dú)有的Datalink實(shí)現(xiàn)多塊PCB和機(jī)箱的整體電磁兼容特性評估，讓您明確如何采用Ansoft仿真技術(shù)實(shí)現(xiàn)工程
EMC/EMI設(shè)計(jì)。
Ansoft高性能SI/PI設(shè)計(jì)幫助改善PCB電磁兼容特性
關(guān)注PCB電源完整性和信號完整性對其電磁兼容特性的影響，從PCB開關(guān)噪聲/電磁輻射產(chǎn)生的根源入手，根本解決電磁噪聲問題。介紹國外的成功應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，用AnsoftSIwave工具對實(shí)際復(fù)雜PCB進(jìn)行精確建模和仿真，重點(diǎn)介紹如何用SIwave來改善PI/SI特性，從而成功抑制PCB電磁噪聲。
數(shù)?；旌想娐冯姶旁肼曇种?/strong>
數(shù)模混合電路中數(shù)字電路產(chǎn)生的電磁噪聲，例如電源/地網(wǎng)絡(luò)上的同步開關(guān)噪聲，對敏感的模擬/射頻電路會(huì)產(chǎn)生極大影響，降低電路靈敏度，甚至嚴(yán)重干擾模擬部分的正常工作。本專題向您介紹如何用獨(dú)特Ansoft工具仿真精確建模，提取干擾參數(shù)，并預(yù)評估相應(yīng)措施的有效性。
復(fù)雜FPGA電路板供電系統(tǒng)設(shè)計(jì)
PCB的PI和SI是相互關(guān)聯(lián)的，孤立處理SI和PI不能真正解決PCB問題，嚴(yán)重的同步開關(guān)噪聲（SSN）不僅會(huì)導(dǎo)致強(qiáng)烈的電磁輻射，而且會(huì)使PCB本身工作狀態(tài)不穩(wěn)，出現(xiàn)誤操作。本講座介紹著名FPGA芯片供應(yīng)商Xilinx公司采用SIwave+DesignerSI+Nexxim仿真復(fù)雜PCB板的同步開關(guān)噪聲的過程，提出新的SSN仿真流程，并與實(shí)測結(jié)果進(jìn)行了比較。
基于電磁場技術(shù)的PCB信號完整性設(shè)計(jì)
從實(shí)際應(yīng)用出發(fā)，介紹如何用Ansoft工具對復(fù)雜信號通道進(jìn)行精確建模，強(qiáng)調(diào)基于電磁場技術(shù)的精確建模的必要性和作用。讓您了解如何在DesignerSI的平臺(tái)上，實(shí)現(xiàn)“芯片-封裝-走線-過孔-子電路板-連接器-主板-封裝-芯片”完整通道的優(yōu)化設(shè)計(jì)、整體特性評估，并輸出眼圖、誤碼率等關(guān)鍵指標(biāo)。
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