今天的電子工業(yè)真的是越來越發(fā)達(dá)，隨著電子零件越作越小，產(chǎn)品也跟著越來越薄，就像一開始的大哥大手機(jī)，到如今可以放在手腕上的微型手機(jī)，這些都是拜SMD電子零件極小化之賜，什么0402、0201、甚至01005的尺寸都已經(jīng)有人在嘗試了，就連一般的IC(積體電路)零件腳距也都縮到了0.5mm (fine pitch，微腳距)，甚至0.3mm都有人做出來，這對(duì)SMT制程來說著實(shí)是一大挑戰(zhàn)。但更大的挑戰(zhàn)是電路板上并非只有這些小零件及小焊點(diǎn)，在制程上比較容易出問題的反而是同一片板子上同時(shí)需要打上很大及很小的零件。

要如何讓這些細(xì)小的電子零件完好的焊接于電路板上，還不可以發(fā)生空焊及短路的缺點(diǎn)，已經(jīng)就夠讓SMT工程師傷透腦筋了。更大的挑戰(zhàn)是電路板上并非只有這些小零件需要焊接，很不幸的由于技術(shù)或是成本上的限制及考慮，有些零件到現(xiàn)在還無法極小化（如大部分連結(jié)器、電池、線圈、大電容…等），于是就會(huì)出現(xiàn)大大小小電子零件同擠在一塊電路板上的問題。

因?yàn)榇罅慵枰^多的焊錫印刷于焊腳上，這樣才能確保其焊錫的牢靠度；小零件則需要較精淮且微小的錫膏量控制，否則容易造成焊錫短路或空焊的問題。而錫膏量(體積)的控制一般由鋼板(stencil)的厚度(thickness)及開口(aperture)來決定，可是同一片鋼板的厚度基本上是一致的，適合小零件的鋼板厚度就不適合大零件，剩下的只能控制鋼板的開口，只是開口也無法解決這樣的問題，這似乎是魚與熊掌的問題。

 

目前在電子工業(yè)界的普遍作法都是先讓鋼板屈就小零件的錫膏量要求，然后再使用不同的工法來局部增加錫膏量，因?yàn)楸容^起來小錫量比大錫量難控制多了。這里深圳宏力捷整理了四種較常見的局部增加錫量的方法供大家參考，其實(shí)大部分這些工法在之前的文章中都已經(jīng)有介紹過了，這里只是稍加整理而已。

1. 人工手動(dòng)點(diǎn)錫膏

使用半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，在鋼板印刷錫膏后或進(jìn)入回流焊前，將錫膏局部加在需要增加錫膏的地方。這個(gè)方法的好處是機(jī)動(dòng)性高。

不過手動(dòng)點(diǎn)錫膏的缺點(diǎn)就一大堆了：

需要增加一個(gè)人力。 

如果這個(gè)人力可以共用其他人力就比較沒關(guān)系，比如說爐前的目檢，或是爐前的人工置件。基本上要計(jì)算人力的配置。

品質(zhì)較難控制。 

人工點(diǎn)錫膏的錫膏量及位置都無法精確控制，比較適合那些需要較大錫膏量的零件。

容易作業(yè)失忽。 

人工加點(diǎn)錫膏有可能會(huì)因?yàn)槲饎?dòng)作而接觸到其他已經(jīng)印刷好錫膏的地方，造成錫膏的形狀破壞，進(jìn)而引起短路或空焊。也可能移動(dòng)到其他已經(jīng)置好的零件，造成零件偏移。

2. 導(dǎo)入自動(dòng)點(diǎn)錫膏機(jī)

早期的SMT產(chǎn)線配置，都配有一臺(tái)點(diǎn)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的，這臺(tái)點(diǎn)膠機(jī)的目的是將紅膠點(diǎn)在SMD零件的下面，將零件黏在PCB上面，避免后面過波峰焊(Wave Soldering)時(shí)零件掉落于錫爐之中。這臺(tái)點(diǎn)膠機(jī)其實(shí)也可以用來點(diǎn)錫膏，只要將錫膏加到針筒中就可以將錫膏點(diǎn)在需要局部增加錫膏的地方來增加銲錫量。

自動(dòng)錫膏機(jī)的缺點(diǎn)： 

因?yàn)楝F(xiàn)在的制程已經(jīng)很少使用波峰焊了，所以大部分的SMT產(chǎn)線都已經(jīng)不再配備點(diǎn)膠機(jī)，所以這個(gè)方法有可能需要再新增加一臺(tái)機(jī)器。

3. 使用階梯式鋼板(step-down stencil)

「階梯式鋼板」又分為【STEP-UP (局部增厚)】及【STEP-DOWN (局部打薄)】?jī)煞N，這種特殊鋼板藉由局部增加鋼板厚度(step-up)來增加錫膏印刷量，或是局部降低鋼板厚度(step-down)來減少錫膏量。這種 STEP-UP 鋼板也可以克服一些零件腳位不夠平整(COPOLANARITY)的問題，STEP-DOWN 則可以有效控制 FINE PICTH 零件腳短路的問題。

階梯式鋼板的缺點(diǎn)：

鋼板的價(jià)錢比一般正常的鋼板可能貴上10％～20％左右。 

因?yàn)榉N特殊鋼板必須使用較厚的鋼板，然后利用雷射的方式去除掉需要變薄的部份，所以 STEP-DOWN 應(yīng)該會(huì)比 STEP-UP 來得容易制作，但幾乎沒見過 STEP-DOWN 的板子。

錫膏量增加有所限制。 

這種鋼板的厚度無法局部增加太厚，通常0.1mm的鋼板，最多只能增加到0.15mm，而且大部分都只能增加到0.12mm左右而已。這是因?yàn)殇摪搴穸缺容^厚與正常厚度的地方一定會(huì)有個(gè)斜坡緩衝，如果局部增加厚度太厚，緩衝區(qū)必須加長(zhǎng)，相對(duì)的就會(huì)對(duì)附近的小零件增加錫量。

詳細(xì)內(nèi)容可以參考： 

step-up & step-down stencil 階梯式鋼板局部加厚/打薄

4. 使用預(yù)成型錫塊(Pre-forms)

這種「預(yù)成型錫塊(solder preforms)」基本上就是把錫膏變成固體并壓制成小塊狀，它可以被設(shè)計(jì)成各種式樣形狀來符合實(shí)際的需求，也可以用來補(bǔ)足因鋼板印刷限制所造成的錫膏量不足，而且這種「預(yù)成型錫片」一般都會(huì)作成卷帶包裝(tape and reel)，就跟電阻電容這種小零件一樣，可以利用SMT機(jī)器來貼件以節(jié)省人力，并避免人員操作的失誤。

預(yù)成型錫塊(preforms)的缺點(diǎn)：

這種「預(yù)成型錫塊(solder preforms)」一定要打在有錫膏印刷到的地方。 

這樣才能避免PCB振動(dòng)時(shí)移動(dòng)，并且在錫膏融化時(shí)與原來的焊錫融合在一起。

增加成本。 

目前這種「預(yù)成型錫塊(solder preforms)」的價(jià)錢不便宜，可能比一般沒有阻值的小電阻還要還得貴上許多。以后隨著大量生產(chǎn)，價(jià)錢應(yīng)該會(huì)越來越低才對(duì)。

詳細(xì)內(nèi)容可以參考： 

增加焊錫量的另一選擇 ─ Solder preforms (預(yù)成型錫片)