關于PCB加工過程中電鍍金層發(fā)黑的原因和解決方法，由于在實際PCB工廠的生產線中，使用的設備、藥水體系并不完全相同，因此需要針對產品和實際情況進行針對性的分析和處理解決。下面介紹常見的三個問題原因分析：

1、電鍍鎳層厚度控制

　　電鍍金層的發(fā)黑問題，與電鍍鎳層的厚度是有關系的。因為PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金的表面問題有很多是由于電鍍鎳的表現(xiàn)不良而引起的。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發(fā)白和發(fā)黑的現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術人員首選要檢查的項目。一般需要電鍍到5UM左右的鎳層厚度才足夠。

2、金缸的控制

       一般來說，只要保持良好的藥水過濾和補充，金缸的受污染程度和穩(wěn)定性比鎳缸都會好一些。但需要注意檢查下面的幾個方面是否良好：

（1）金缸補充劑的添加是否足夠和過量？

（2）藥水的PH值控制情況如何？

（3）導電鹽的情況如何？

    如果檢查結果沒有問題，再用AA機分析分析溶液里雜質的含量。保證金缸的藥水狀態(tài)。最后別忘了檢查一下金缸過濾棉芯是不是很久沒有更換了。如果是，那就是控制不嚴格，必須趕緊更換。

3、電鍍鎳缸藥水狀況

        如果鎳缸的藥水長期得不到良好的保養(yǎng)，沒有及時進行碳處理，那么電鍍出來的鎳層就會容易產生片狀結晶，鍍層的硬度增加、脆性增強，嚴重的會產生發(fā)黑鍍層的問題。這是很多人容易忽略的控制重點，但同時也往往是產生問題的重要原因。因此請需要認真檢查工廠生產線的藥水狀況，進行比較分析，并且及時進行徹底的碳處理，從而恢復藥水的活性和電鍍溶液的干凈。

以上就是從電鍍鎳層厚度控制、金缸的控制、電鍍鎳缸藥水狀況三方面對PCB加工過程中電鍍金層發(fā)黑的分析，未盡之處請大家見諒！