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SMT貼片加工廠生產(chǎn)前對PCB進(jìn)行烘烤有什么用?

發(fā)布時(shí)間 :2024-01-15 14:50 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
一般PCB在貼片之前都會放到烤箱進(jìn)行烘烤(特殊板材除外),這樣做有什么用呢?在SMT貼片加工中,對PCB進(jìn)行烘烤具有幾個(gè)重要的作用:
 
SMT貼片加工廠生產(chǎn)前對PCB進(jìn)行烘烤有什么用?

 
1. 去除濕氣: PCB在儲存和運(yùn)輸過程中可能吸收了空氣中的濕氣。濕度對電子元器件和焊接過程可能產(chǎn)生不利影響。通過烘烤,可以有效去除 PCB 上的濕氣,確保在后續(xù)的焊接過程中不會引起焊接不良或元器件的損壞。
 
2. 防止焊接氣泡: PCB中的濕氣在高溫下蒸發(fā),如果不事先烘烤,當(dāng) PCB 進(jìn)入焊接過程時(shí),濕氣可能在高溫下形成氣泡。這些氣泡可能導(dǎo)致焊接點(diǎn)不牢固,影響電氣連接的可靠性。通過預(yù)先烘烤,可以減少焊接氣泡的風(fēng)險(xiǎn)。
 
3. 提高元器件粘附性: 烘烤還有助于提高元器件在 PCB 表面的粘附性。這對于SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術(shù))貼片過程至關(guān)重要,因?yàn)樵骷枰?PCB 表面牢固粘附,以確保可靠的連接。
 
4. 避免熱沖擊: PCB由于溫度變化而導(dǎo)致的熱沖擊可能對電子元器件產(chǎn)生負(fù)面影響。通過在生產(chǎn)前進(jìn)行控制溫度的烘烤,可以減輕或避免熱沖擊,確保電子元器件在整個(gè)制造過程中不受損害。
 
總體而言,對PCB進(jìn)行烘烤是為了確保在SMT貼片加工的過程中,元器件能夠被可靠地焊接到PCB表面,提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

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