PCB設計是一項非常詳細的工作，所以設計應該非常小心和耐心，充分考慮各種因素，包括生產(chǎn)組裝加工、后期維護方便等問題。此外，在設計中養(yǎng)成一些好的工作習慣會使你的設計更合理、更高的設計效率、更容易的生產(chǎn)和更好的性能。好的設計應用于日常產(chǎn)品，消費者會更加放心和信任。
一般PCB基本設計流程如下：
前期準備→PCB結構設計→導網(wǎng)表→規(guī)則設置→PCB布局→布線→布線優(yōu)化和絲印→網(wǎng)絡和DRC檢查及結構檢查→輸出光繪→光繪審查→PCB板材生產(chǎn)/打樣數(shù)據(jù)→PCB板廠工程EQ確認→貼片數(shù)據(jù)輸出→項目完成。
1、前期準備
這包括準備裝庫和原理圖。正在進行中。PCB設計前，首先要準備好原理圖SCH邏輯封裝和PCB封裝庫。封裝庫可以是封裝庫。PADS有自己的庫，但一般很難找到合適的，最好根據(jù)所選設備的標準尺寸數(shù)據(jù)自己做包裝庫。原則上，先做PCB封裝庫，再做SCH邏輯封裝。PCB封裝庫要求較高，直接影響板材安裝；SCH邏輯包裝要求比較寬松，只要注意管腳屬性的定義和與PCB封裝的對應關系。PS：注意標準庫中隱藏的管腳。然后是原理圖的設計，準備開始做。PCB設計了。
2、CB結構設計
本步根據(jù)確定的電路板尺寸和各種機械定位，在PCB繪制設計環(huán)境PCB板面，并根據(jù)定位要求放置所需的連接器、按鈕/開關、螺孔、裝配孔等。并充分考慮和確定布線區(qū)域和非布線區(qū)域(如螺孔周圍屬于非布線區(qū)域的范圍)。
3、導網(wǎng)表
建議在導網(wǎng)表之前先導入板框。導入板框。DXF格式的板框或emn格式的板框
4、規(guī)則設置
根據(jù)具體情況PCB設計合理的規(guī)則，我們所說的規(guī)則是PADS約束管理器通過約束管理器在設計過程中的任何環(huán)節(jié)來約束線寬和安全間距。DRC檢測時，會使用DRCMarkers標記出來。
一般規(guī)則設置放在布局之前，因為有時候布局的時候要完成一些fanout工作，所以在fanout以前要設置好規(guī)則，當設計項目較大時，可以更高效地完成設計。
注：設置規(guī)則是為了更好、更快地完成設計，換句話說是為了方便設計師。
常規(guī)設置有：
默認線寬/線距1.普通信號。
2.選擇并設置過孔
3.重要信號和電源的線寬和顏色設置。
4.板層設置。
5、PCB布局
一般布局按以下原則進行：
（1）根據(jù)電氣性能合理分區(qū)，一般分為：數(shù)字電路區(qū)（即怕干擾、怕干擾）、模擬電路區(qū)（怕干擾）、功率驅動區(qū)（干擾源）；
（2）完成相同功能的電路應盡可能靠近放置，并調整各部件，確保連接最簡單；調整各功能塊之間的相對位置，使功能塊之間的連接最簡單；
（3）高質量元件應考慮安裝位置和強度；加熱元件應與溫度敏感元件分開放置，必要時應考慮熱對流措施；
（4）I/O驅動器件盡量靠近印刷板邊緣，靠近引出接插件；
（5）時鐘產(chǎn)生器(如晶振或鐘振)應盡量靠近使用時鐘的器件；
（6）在各集成電路的電源輸入腳和地面之間增加去耦電容器（一般采用高頻獨石電容器）；當電路板空間密集時，也可以在幾個集成電路周圍增加鉭電容器。
（7）繼電器線圈應加放電二極管(1)N4148即可）；
（8）布局要求均衡，密度有序，頭重腳輕或頭重腳輕
需要特別注意的是，在放置元器件時，必須考慮元器件的實際尺寸（面積和高度）和元器件之間的相對位置，以保證電路板的電氣性能和生產(chǎn)安裝的可行性和方便性。同時，在保證上述原則能夠體現(xiàn)的前提下，應適當修改設備的擺放，使其整潔美觀，同樣的設備要擺放整齊，方向一致，不能擺放“錯落有致”。
這一步與板的整體形象和下一步布線的難度有關，因此需要大力考慮。布局時，可以對不確定的地方進行初步布線，充分考慮。
6、布線
布線是整個PCB最重要的設計過程。這將直接影響到設計。PCB板的性能好壞PCB在設計過程中，布線一般有三種境界：
第一個是布通，此時PCB設計中最基本的要求。如果線路沒有布通，到處都是飛線，那將是一塊不合格的板，可以說還沒有開始。
二是滿足電氣性能。這是衡量印刷電路板是否合格的標準。這是布線后仔細調整布線，使其達到最佳的電氣性能。
然后就是美了。如果你的布線連接起來，沒有什么影響電器性能的地方，但一眼就看起來雜亂無章，五顏六色，五顏六色，即使你的電器性能好，在別人眼里也是垃圾。這給測試和維護帶來了極大的不便。布線要整齊劃一，不能縱橫交錯。這些都要在保證電器性能和滿足其他個人要求的同時實現(xiàn)，否則就是舍本逐末。
布線主要按以下原則進行：
（1）一般來說，電源線和地線應首先接線，以確保電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源和地線寬度，最好比電源線寬。它們之間的關系是：地線>電源線>信號線，通常信號線寬度為：0.2～0.3mm（大約是8-12mil），最小寬度可達0.05～0.07mm（2-3mil），電源線一般為1.2～2.5mm（50-100mil）。數(shù)字電路PCB寬地線可以形成一個電路，即構成一個地網(wǎng)使用(模擬電路的地面不能這樣使用)。
（2）提前布線要求嚴格的線（如高頻線），輸入端和輸出端的邊緣應避免相鄰平行，以避免反射干擾。必要時，應增加地線隔離，相鄰層的接線應垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。
（3）振蕩器外殼接地時，時鐘線應盡可能短，不能到處吸引。在時鐘振蕩電路下，應增加特殊高速邏輯電路的面積，而不是其他信號線，使周圍電場接近零；
（4）盡可能使用45盡可能使用°不能使用90折線°折了減少高頻信號的輻射，折線；(要求高線也要用雙弧線)
（5）任何信號線都不應形成環(huán)路，如不可避免，環(huán)路應盡量小;信號線的過孔應盡量小;
（6）關鍵線盡量短而粗，并在兩側加保護地。
（7）通過扁平電纜傳輸敏感信號和噪聲場帶信號時，應使用“地線-信號-地線”引出的方式。
（8）關鍵信號應預留試驗點，便于生產(chǎn)和維護檢測
（9）原理圖布線完成后，應優(yōu)化布線；同時，經(jīng)初步網(wǎng)絡檢查和初步網(wǎng)絡檢查，同時，DRC檢查無誤后，填充未接線區(qū)域的地線，用大面積銅層作為地線，將未使用的地方連接到印刷板上作為地線?；蛘咦龀啥鄬影?，電源，地線各占一層。
PCB布線工藝要求(可在規(guī)則中設置)
（1）線
一般信號線寬為0.3mm(12mil)，電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；線與線與焊盤之間的距離大于等于0.33mm(13mil)，在實際應用中，條件允許時應考慮增加距離；
當接線密度較高時，可考慮(但不推薦)IC腳間有兩條線，線寬為0.254mm(10mil)，線間距不小于0.254mm(10mil)。特殊情況下，當設備管腳較密，寬度較窄時，可適當減小線寬和線間距。
（2）焊盤（PAD）
焊盤（PAD）與過渡孔（VIA）基本要求是：盤直徑大于孔直徑0.6mm；例如，通用插腳電阻、電容、集成電路等，使用盤/孔尺寸1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插針、二極管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。在實際應用中，應根據(jù)實際元件的尺寸來確定，有條件時可適當增加焊盤尺寸；
PCB板上設計的元件安裝孔徑應大于元件管腳的實際尺寸.2～0.4mm（8-16mil）左右。
（3）過孔（VIA）
一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；
接線密度高時，可適當減小過孔尺寸，但不宜過小，可考慮使用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。
（4）焊盤、線、過孔間距要求
PADandVIA：≥0.3mm（12mil）
PADandPAD：≥0.3mm（12mil）
PADandTRACK：≥0.3mm（12mil）
TRACKandTRACK：≥0.3mm（12mil）
高密度：
PADandVIA：≥0.254mm（10mil）
PADandPAD：≥0.254mm（10mil）
PADandTRACK：≥0.254mm（10mil）
TRACKandTRACK：≥0.254mm（10mil）
7、布線優(yōu)化和絲印
“沒有最好的，只有更好的”！不管你怎么努力設計，畫完之后再去看看，你還是會覺得很多地方都可以修改。一般的設計經(jīng)驗是:優(yōu)化布線的時間是第一次布線的兩倍。感覺沒有地方可以修改，然后鋪銅。鋪銅一般鋪地線(注意模擬地面和數(shù)字地面的分離)，多層板也可能需要鋪電源。對于絲網(wǎng)印刷，注意不要被設備堵塞或被過孔和焊盤拆除。同時，設計時要正視元件表面，底部的文字要做鏡像處理，以免混淆水平。
8、網(wǎng)絡，DRC檢查及結構檢查
出光前，一般需要檢查，每個公司都會有自己的CheckList，它包原理、設計、生產(chǎn)等環(huán)節(jié)的要求。以下是軟件提供的兩個主要檢查功能。
DRC檢查：
9、輸出光繪
在光繪輸出之前，需要確保單板是已完成并滿足設計要求的最新版本。光繪輸出文件分別用于板廠板、鋼網(wǎng)廠鋼網(wǎng)、焊接廠工藝文件等。
輸出文件包括(以四層板為例):
1）布線層：指常規(guī)信號層，主要是布線。
命名為L1,L2,L3,L4、其中L代表層層.
2）絲網(wǎng)印刷層：指設計文件中為加工絲網(wǎng)印刷提供信息的水平。通常，當頂層和底層有設備或標志時，會有頂層絲網(wǎng)印刷和底層絲網(wǎng)印刷。
命名：頂層命名為SILK_TOP；底層命名為SILK_BOTTOM。
3）阻焊層：指設計文件中為綠色涂料提供加工信息的水平。
命名：頂層命名為SOLD_TOP；底層命名為SOLD_BOTTOM。
4）鋼網(wǎng)層:指設計文件中為錫膏涂料提供加工信息的水平，通常在頂層和底層都有SMD在裝置條件下，會有鋼網(wǎng)頂層和鋼網(wǎng)底層。
命名：頂層命名為PASTE_TOP；底層命名為PASTE_BOTTOM。
5）鉆孔層(包括2個文件，NCDRILL數(shù)控鉆孔文件和DRILLDRAWING鉆孔圖）
分別命名為NCDRILL和DRILLDRAWING。
10、光繪審查
輸出光繪后要進行光繪檢查，Cam350開短路等方面的檢查可發(fā)送到板廠制板，后期還要注意制板工程及問題回復。
11、PCB制板資料（Gerber光繪資料+PCB制板要求+拼板圖）
12、PCB板廠工程EQ確認(制板工程及問題回復).
13、PCBA貼片數(shù)據(jù)輸出(鋼網(wǎng)數(shù)據(jù)、貼片位號圖、元件坐標文件).
這里有一個項目PCB所有工作流程的設計都完成了
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