深圳宏力捷電子專(zhuān)業(yè)從事電子產(chǎn)品PCB板設(shè)計(jì)（layout布線(xiàn)設(shè)計(jì)）的PCB設(shè)計(jì)公司，主要承接多層、高密度的PCB設(shè)計(jì)畫(huà)板及PCB板設(shè)計(jì)打樣業(yè)務(wù)。
PCB布線(xiàn)設(shè)計(jì)中，對(duì)于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我們?yōu)榇蠹姨峁┨岣逷CB設(shè)計(jì)布通率以及設(shè)計(jì)效率的有效技巧，不僅能為客戶(hù)節(jié)省項(xiàng)目開(kāi)發(fā)周期，還能最大限度的保證設(shè)計(jì)成品的質(zhì)量。
提高PCB設(shè)計(jì)布通率以及設(shè)計(jì)效率的有效技巧
一、PCB板尺寸和布線(xiàn)層數(shù)需要在設(shè)計(jì)初期確定
如果設(shè)計(jì)要求使用高密度球柵數(shù)組（BGA）組件，就必須考慮這些器件布線(xiàn)所需要的最少布線(xiàn)層數(shù)。布線(xiàn)層的數(shù)量以及層疊（stack-up）方式會(huì)直接影響到印制線(xiàn)的布線(xiàn)和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線(xiàn)寬度，實(shí)現(xiàn)期望的設(shè)計(jì)效果。
多年來(lái)，人們總是認(rèn)為PCB板層數(shù)越少成本就越低，但是影響PCB板的制造成本還有許多其它因素。近幾年來(lái)，多層板之間的成本差別已經(jīng)大大減小。在開(kāi)始設(shè)計(jì)時(shí)最好采用較多的電路層并使敷銅均勻分布，以避免在設(shè)計(jì)臨近結(jié)束時(shí)才發(fā)現(xiàn)有少量信號(hào)不符合已定義的規(guī)則以及空間要求，從而被迫添加新層。在設(shè)計(jì)之前認(rèn)真的規(guī)劃將減少布線(xiàn)中很多的麻煩。
二、自動(dòng)布線(xiàn)工具本身并不知道應(yīng)該做些什幺
為完成布線(xiàn)任務(wù)，布線(xiàn)工具需要在正確的規(guī)則和限制條件下工作。不同的信號(hào)線(xiàn)有不同的布線(xiàn)要求，要對(duì)所有特殊要求的信號(hào)線(xiàn)進(jìn)行分類(lèi)，不同的設(shè)計(jì)分類(lèi)也不一樣。每個(gè)信號(hào)類(lèi)都應(yīng)該有優(yōu)先級(jí)，優(yōu)先級(jí)越高，規(guī)則也越嚴(yán)格。規(guī)則涉及印制線(xiàn)寬度、過(guò)孔的最大數(shù)量、平行度、信號(hào)線(xiàn)之間的相互影響以及層的限制，這些規(guī)則對(duì)布線(xiàn)工具的性能有很大影響。認(rèn)真考慮設(shè)計(jì)要求是成功布線(xiàn)的重要一步。
為最優(yōu)化裝配過(guò)程，可制造性設(shè)計(jì)（DFM）規(guī)則會(huì)對(duì)組件布局產(chǎn)生限制。如果裝配部門(mén)允許組件移動(dòng)，可以對(duì)電路適當(dāng)優(yōu)化，更便于自動(dòng)布線(xiàn)。所定義的規(guī)則和約束條件會(huì)影響布局設(shè)計(jì)。
三、在布局時(shí)需考慮布線(xiàn)路徑（routing channel）和過(guò)孔區(qū)域
這些路徑和區(qū)域?qū)CB設(shè)計(jì)人員而言是顯而易見(jiàn)的，但自動(dòng)布線(xiàn)工具一次只會(huì)考慮一個(gè)信號(hào)，通過(guò)設(shè)置布線(xiàn)約束條件以及設(shè)定可布信號(hào)線(xiàn)的層，可以使布線(xiàn)工具能像設(shè)計(jì)師所設(shè)想的那樣完成布線(xiàn)。
在扇出設(shè)計(jì)階段，要使自動(dòng)布線(xiàn)工具能對(duì)組件引腳進(jìn)行連接，表面貼裝器件的每一個(gè)引腳至少應(yīng)有一個(gè)過(guò)孔，以便在需要更多的連接時(shí)，PCB板能夠進(jìn)行內(nèi)層連接、在線(xiàn)測(cè)試（ICT）和電路再處理。
為了使自動(dòng)布線(xiàn)工具效率最高，一定要盡可能使用最大的過(guò)孔尺寸和印制線(xiàn)，間隔設(shè)置為50mil較為理想。要采用使布線(xiàn)路徑數(shù)最大的過(guò)孔類(lèi)型。進(jìn)行扇出設(shè)計(jì)時(shí)，要考慮到電路在線(xiàn)測(cè)試問(wèn)題。測(cè)試夾具可能很昂貴，而且通常是在即將投入全面生產(chǎn)時(shí)才會(huì)訂購(gòu)，如果這時(shí)候才考慮添加節(jié)點(diǎn)以實(shí)現(xiàn)100%可測(cè)試性就太晚了。
經(jīng)過(guò)慎重考慮和預(yù)測(cè)，電路在線(xiàn)測(cè)試的設(shè)計(jì)可在設(shè)計(jì)初期進(jìn)行，在生產(chǎn)過(guò)程后期實(shí)現(xiàn)，根據(jù)布線(xiàn)路徑和電路在線(xiàn)測(cè)試來(lái)確定過(guò)孔扇出類(lèi)型，電源和接地也會(huì)影響到布線(xiàn)和扇出設(shè)計(jì)。為降低濾波電容器連接線(xiàn)產(chǎn)生的感抗，過(guò)孔應(yīng)盡可能靠近表面貼裝器件的引腳，必要時(shí)可采用手動(dòng)布線(xiàn)，這可能會(huì)對(duì)原來(lái)設(shè)想的布線(xiàn)路徑產(chǎn)生影響，甚至可能會(huì)導(dǎo)致你重新考慮使用哪種過(guò)孔，因此必須考慮過(guò)孔和引腳感抗間的關(guān)系并設(shè)定過(guò)孔規(guī)格的優(yōu)先級(jí)。
四、采用手動(dòng)布線(xiàn)有助于自動(dòng)布線(xiàn)工具完成布線(xiàn)工作
盡管本文主要論述自動(dòng)布線(xiàn)問(wèn)題，但手動(dòng)布線(xiàn)在現(xiàn)在和將來(lái)都是PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要過(guò)程。采用手動(dòng)布線(xiàn)有助于自動(dòng)布線(xiàn)工具完成布線(xiàn)工作。無(wú)論關(guān)鍵信號(hào)的數(shù)量有多少，首先對(duì)這些信號(hào)進(jìn)行布線(xiàn)，手動(dòng)布線(xiàn)或結(jié)合自動(dòng)布線(xiàn)工具均可。關(guān)鍵信號(hào)通常必須通過(guò)精心的電路設(shè)計(jì)才能達(dá)到期望的性能。布線(xiàn)完成后，再由有關(guān)的工程人員來(lái)對(duì)這些信號(hào)布線(xiàn)進(jìn)行檢查，這個(gè)過(guò)程相對(duì)容易得多。檢查通過(guò)后，將這些線(xiàn)固定，然后開(kāi)始對(duì)其余信號(hào)進(jìn)行自動(dòng)布線(xiàn)。
對(duì)關(guān)鍵信號(hào)的布線(xiàn)需要考慮在布線(xiàn)時(shí)控制一些電參數(shù)，比如減小分布電感和EMC等，對(duì)于其它信號(hào)的布線(xiàn)也類(lèi)似。所有的EDA廠商都會(huì)提供一種方法來(lái)控制這些參數(shù)。在了解自動(dòng)布線(xiàn)工具有哪些輸入?yún)?shù)以及輸入?yún)?shù)對(duì)布線(xiàn)的影響后，自動(dòng)布線(xiàn)的質(zhì)量在一定程度上可以得到保證。
五、應(yīng)該采用通用規(guī)則來(lái)對(duì)信號(hào)進(jìn)行自動(dòng)布線(xiàn)
通過(guò)設(shè)置限制條件和禁止布線(xiàn)區(qū)來(lái)限定給定信號(hào)所使用的層以及所用到的過(guò)孔數(shù)量，布線(xiàn)工具就能按照工程師的設(shè)計(jì)思想來(lái)自動(dòng)布線(xiàn)。如果對(duì)自動(dòng)布線(xiàn)工具所用的層和所布過(guò)孔的數(shù)量不加限制，自動(dòng)布線(xiàn)時(shí)將會(huì)使用到每一層，而且將會(huì)產(chǎn)生很多過(guò)孔。
在設(shè)置好約束條件和應(yīng)用所創(chuàng)建的規(guī)則后，自動(dòng)布線(xiàn)將會(huì)達(dá)到與預(yù)期相近的結(jié)果，當(dāng)然可能還需要進(jìn)行一些整理工作，同時(shí)還需要確保其它信號(hào)和網(wǎng)絡(luò)布線(xiàn)的空間。在一部分設(shè)計(jì)完成以后，將其固定下來(lái)，以防止受到后邊布線(xiàn)過(guò)程的影響。
六、采用相同的步驟對(duì)其余信號(hào)進(jìn)行布線(xiàn)
布線(xiàn)次數(shù)取決于電路的復(fù)雜性和你所定義的通用規(guī)則的多少。每完成一類(lèi)信號(hào)后，其余網(wǎng)絡(luò)布線(xiàn)的約束條件就會(huì)減少。但隨之而來(lái)的是很多信號(hào)布線(xiàn)需要手動(dòng)干預(yù)。現(xiàn)在的自動(dòng)布線(xiàn)工具功能非常強(qiáng)大，通?？赏瓿?00%的布線(xiàn)。但是當(dāng)自動(dòng)布線(xiàn)工具未完成全部信號(hào)布線(xiàn)時(shí)，就需對(duì)余下的信號(hào)進(jìn)行手動(dòng)布線(xiàn)。
如果你所使用的EDA工具軟件能夠列出信號(hào)的布線(xiàn)長(zhǎng)度，檢查這些數(shù)據(jù)，你可能會(huì)發(fā)現(xiàn)一些約束條件很少的信號(hào)布線(xiàn)的長(zhǎng)度很長(zhǎng)。這個(gè)問(wèn)題比較容易處理，通過(guò)手動(dòng)編輯可以縮短信號(hào)布線(xiàn)長(zhǎng)度和減少過(guò)孔數(shù)量。在整理過(guò)程中，你需要判斷出哪些布線(xiàn)合理，哪些布線(xiàn)不合理。同手動(dòng)布線(xiàn)設(shè)計(jì)一樣，自動(dòng)布線(xiàn)設(shè)計(jì)也能在檢查過(guò)程中進(jìn)行整理和編輯。
深圳宏力捷電子PCB設(shè)計(jì)能力
最高信號(hào)設(shè)計(jì)速率：10Gbps CML差分信號(hào)；
最高PCB設(shè)計(jì)層數(shù)：40層；
最小線(xiàn)寬：2.4mil；
最小線(xiàn)間距：2.4mil；
最小BGA PIN 間距：0.4mm；
最小機(jī)械孔直徑：6mil；
最小激光鉆孔直徑：4mil；
最大PIN數(shù)目：；63000+
最大元件數(shù)目：3600；
最多BGA數(shù)目：48+。
PCB設(shè)計(jì)服務(wù)流程
1. 客戶(hù)提供原理圖咨詢(xún)PCB設(shè)計(jì)；
2. 根據(jù)原理圖以及客戶(hù)設(shè)計(jì)要求評(píng)估報(bào)價(jià)；
3. 客戶(hù)確認(rèn)報(bào)價(jià)，簽訂合同，預(yù)付項(xiàng)目定金；
4. 收到預(yù)付款，安排工程師設(shè)計(jì)；
5. 設(shè)計(jì)完成后，提供文件截圖給客戶(hù)確認(rèn)；
6. 客戶(hù)確認(rèn)OK，結(jié)清余款，提供PCB設(shè)計(jì)資料。
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