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SMT貼片加工中金對(duì)焊點(diǎn)的影響

發(fā)布時(shí)間 :2020-12-14 17:38 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
深圳宏力捷自有SMT貼片廠,日貼片能力300-400萬點(diǎn),可提供最小封裝0201元器件SMT貼片加工服務(wù),支持來料加工和代工代料。接下來為大家介紹SMT貼片加工中金對(duì)焊點(diǎn)的影響。

 
SMT工廠詳解電路板加工過程

SMT貼片加工中金對(duì)焊點(diǎn)的影響

在SMT貼片加工中,由于金優(yōu)良的穩(wěn)定性和可靠性,成為最常用的表面鍍層金屬之一。但作為焊料里的雜質(zhì),金對(duì)焊料的延展性是非常有害的,因?yàn)楹噶现袝?huì)形成脆性 的Sn-Au(錫-金)金屬間化合物(主要是AuSn4)。雖然低濃度的AuSn4能提高許多韓含錫焊料的機(jī)械性能,但當(dāng)金在焊料的含量超過4%時(shí),拉力強(qiáng)度和失效時(shí)的延伸量都會(huì)迅速下降。
 
焊盤上1.5um厚度的純金和合金層,在波峰焊接時(shí)可以完全的溶解到融熔焊料中,形成的AuSn4不足以傷害到盤料的機(jī)械性能。但對(duì)于SMT貼片加工工藝,可以接受的金鍍層厚度非常低,需要精確計(jì)算。Glazer等人報(bào)道,對(duì)于塑料四邊扁平封裝(PQFP)和FR-4 PCBs上的銅-鎳-金(Cu-Ni-Au)金屬鍍層之間的焊點(diǎn),當(dāng)其金的濃度不超過3.0 W/O,就不會(huì)損害焊點(diǎn)的可靠性。
 
過多的IMC但由于其脆性而危害到焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度,而且影響到焊點(diǎn)鐘空洞的形成。例如在Cu-Ni-Au焊盤的1.63um 金層上形成的焊點(diǎn),焊盤上印刷7mil(175um) 91% 金屬含量Sn63Pb37免洗焊膏后進(jìn)行再流焊。Sn-Au金屬化合物成為顆粒并廣泛地分散在焊點(diǎn)中。
 
在PCB加工中,除了選擇適當(dāng)?shù)暮噶虾辖鸷涂刂平饘雍穸戎?,改變含金的基地金屬成分組成也可以減少金屬間化合物的形成。例如Sn60Pb40焊料焊接到Au85Ni15之上就不會(huì)有金脆的問題。
 
PCBA加工廠家
 

SMT貼片加工能力

1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
2. 最大板厚:3mm;
3. 最小板厚:0.5mm;
4. 最小Chip零件:0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件;
5. 最大貼裝零件重量:150克;
6. 最大零件高度:25mm;
7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
8. 最小引腳零件間距:0.3mm;
9. 最小球狀零件(BGA)間距:0.3mm;
10. 最小球狀零件(BGA)球徑:0.3mm;
11. 最大零件貼裝精度(100QFP):25um@IPC;
12. 貼片能力:300-400萬點(diǎn)/日。

 
PCBA加工

SMT貼片加工流程

1. 客戶下單
客戶根據(jù)自己的實(shí)際需求PCBA加工廠下訂單,并提出具體的要求。而加工廠會(huì)通過自身能力進(jìn)行評(píng)估,看看是否能夠完成訂單。如果廠家確定自己能夠在預(yù)計(jì)時(shí)間內(nèi)完成訂單,那么接下來雙方就會(huì)進(jìn)行協(xié)商決定各個(gè)生產(chǎn)細(xì)節(jié)。
 
2. 客戶提供生產(chǎn)資料
客戶在決定下單之后,給SMT貼片加工廠提供一系列的文件和清單,比如生產(chǎn)所需要的PCB電子文件、坐標(biāo)文件以及BOM清單等等,這些都是必須要提供的。
 
3. 采購原料
SMT貼片加工廠根據(jù)客戶提供的文件資料到指定的供應(yīng)商采購相關(guān)原料。
 
4. 來料檢驗(yàn)
在進(jìn)行SMT貼片加工之前,對(duì)于所有要使用的原料,進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量檢驗(yàn),確保合格后投入生產(chǎn)。
 
5. PCBA生產(chǎn)
在進(jìn)行SMT貼片加工的時(shí)候,為了保證生產(chǎn)質(zhì)量,無論是貼片還是焊接生產(chǎn),廠家需要嚴(yán)格控制好爐溫。
 
6. PCBA測試
SMT貼片加工廠進(jìn)行嚴(yán)格產(chǎn)品測試,通過測試的PCB板交付給客戶。
 
7. 包裝售后
SMT貼片加工完成后,對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行包裝,然后交給客戶,完成整個(gè)SMT貼片加工工作。


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