深圳宏力捷電子是一家專業(yè)從事電子產(chǎn)品電路板設計（layout布線設計）的PCB設計公司，主要承接多層、高密度的PCB設計畫板及電路板設計打樣業(yè)務。接下來為大家介紹高速PCB設計九大EMI設計規(guī)則。
隨著信號上升沿時間的減小及信號頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問題越來越受到電子工程師的關注，幾乎60%的EMI問題都可以通過高速PCB來解決。以下是九大規(guī)則：
規(guī)則一：高速信號走線屏蔽規(guī)則
在高速的PCB設計中，時鐘等關鍵的高速信號線，走線需要進行屏蔽處理，如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分，都會造成EMI的泄漏。建議屏蔽線，每1000mil，打孔接地。
規(guī)則二：高速信號的走線閉環(huán)規(guī)則
由于PCB板的密度越來越高，很多PCB LAYOUT工程師在走線的過程中，很容易出現(xiàn)一種失誤，即時鐘信號等高速信號網(wǎng)絡，在多層的PCB走線的時候產(chǎn)生了閉環(huán)的結果，這樣的閉環(huán)結果將產(chǎn)生環(huán)形天線，增加EMI的輻射強度。
規(guī)則三：高速信號的走線開環(huán)規(guī)則
規(guī)則二提到高速信號的閉環(huán)會造成EMI輻射，然而開環(huán)同樣會造成EMI輻射。
時鐘信號等高速信號網(wǎng)絡，在多層的PCB走線的時候一旦產(chǎn)生了開環(huán)的結果，將產(chǎn)生線形天線，增加EMI的輻射強度。
規(guī)則四：高速信號的特性阻抗連續(xù)規(guī)則
高速信號，在層與層之間切換的時候必須保證特性阻抗的連續(xù)，否則會增加EMI的輻射。也就是說，同層的布線的寬度必須連續(xù)，不同層的走線阻抗必須連續(xù)。
規(guī)則五：高速PCB設計的布線方向規(guī)則
相鄰兩層間的走線必須遵循垂直走線的原則，否則會造成線間的串擾，增加EMI輻射。
簡而言之，相鄰的布線層遵循橫平豎垂的布線方向，垂直的布線可以抑制線間的串擾。
規(guī)則六: 高速PCB設計中的拓撲結構規(guī)則
在高速PCB設計中，線路板特性阻抗的控制和多負載情況下的拓撲結構的設計，直接決定著產(chǎn)品的成功還是失敗。
菊花鏈式拓撲結構，一般用于幾Mhz的情況下為益。高速PCB設計中建議使用后端的星形對稱結構。
規(guī)則七：走線長度的諧振規(guī)則
檢查信號線的長度和信號的頻率是否構成諧振，即當布線長度為信號波長1／4的時候的整數(shù)倍時，此布線將產(chǎn)生諧振，而諧振就會輻射電磁波，產(chǎn)生干擾。
規(guī)則八：回流路徑規(guī)則
所有的高速信號必須有良好的回流路徑。盡可能地保證時鐘等高速信號的回流路徑最小。否則會極大的增加輻射，并且輻射的大小和信號路徑和回流路徑所包圍的面積成正比。
規(guī)則九：器件的退耦電容擺放規(guī)則
退耦電容的擺放的位置非常的重要。擺放不合理根本起不到退耦的效果。其原則是：靠近電源的管腳，并且電容的電源走線和地線所包圍的面積最小。
深圳宏力捷電子PCB設計能力
最高信號設計速率：10Gbps CML差分信號；
最高PCB設計層數(shù)：40層；
最小線寬：2.4mil；
最小線間距：2.4mil；
最小BGA PIN 間距：0.4mm；
最小機械孔直徑：6mil；
最小激光鉆孔直徑：4mil；
最大PIN數(shù)目：；63000+
最大元件數(shù)目：3600；
最多BGA數(shù)目：48+。
PCB設計服務流程
1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設計；
2. 根據(jù)原理圖以及客戶設計要求評估報價；
3. 客戶確認報價，簽訂合同，預付項目定金；
4. 收到預付款，安排工程師設計；
5. 設計完成后，提供文件截圖給客戶確認；
6. 客戶確認OK，結清余款，提供PCB設計資料。
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