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PCB設(shè)計(jì)如何做好熱管理?

發(fā)布時(shí)間 :2020-10-21 17:17 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB設(shè)計(jì)部
深圳宏力捷電子是一家專業(yè)從事電子產(chǎn)品電路板設(shè)計(jì)(layout布線設(shè)計(jì))的PCB設(shè)計(jì)公司,主要承接多層、高密度的PCB設(shè)計(jì)畫板及電路板設(shè)計(jì)打樣業(yè)務(wù)。接下來為大家介紹PCB設(shè)計(jì)如何做好熱管理。
 
深圳PCB設(shè)計(jì)公司
 
       隨著電子產(chǎn)品繼續(xù)小型化,隨著更多功能被裝入更小的設(shè)備,這些系統(tǒng)的散熱需求也隨之增加。在高電流下工作的PCB尤其如此。特別是負(fù)載重的電源系統(tǒng),例如電動汽車中使用的鋰離子電池,需要集成在PCB上的電源管理系統(tǒng)。以及大電流的驅(qū)動電路,都需要著重考慮散熱。PCB設(shè)計(jì)師需要實(shí)施創(chuàng)意策略來管理大電流PCB中產(chǎn)生的熱量。
 
       承載大電流的電路中功耗損失所產(chǎn)生的熱量應(yīng)梳離發(fā)熱器件以對抗溫升。大家都可能熟悉電腦處理器上使用的風(fēng)扇和散熱片。這些措施都可以從電路板轉(zhuǎn)移熱量,并與流通的空氣交換熱量。但在某些PCB器件中,尤其是小尺寸器件,可能無法安裝風(fēng)扇或散熱片。這就需要考慮其它的散熱途徑。
 
承載大電流的電路中功耗損失所產(chǎn)生的熱量應(yīng)梳離發(fā)熱器件以對抗溫升。大家都可能熟悉電腦處理器上使用的風(fēng)扇和散熱片。
 

一、采用更厚的銅用于大電流

 
       銅走線和過孔的電阻會導(dǎo)致基于PCB的器件發(fā)生顯著的功率損耗和發(fā)熱,特別是當(dāng)它們承載大電流時(shí)。具有較大橫截面積的電氣連接具有較低的電阻,這減少了熱量損失的量。
 
      大多數(shù)PCB使用的銅量相當(dāng)于約1盎司每平方英尺。當(dāng)不方便使用風(fēng)扇或散熱片的時(shí)候,可以采取增加銅厚的方式。一個(gè)高電流的PCB應(yīng)該使用至少兩倍的銅量。工作電流超過10安培的電路應(yīng)該高達(dá)3或4盎司每平方英尺。
 
       PCB板的銅厚都是用oz來計(jì)算,1oz意思是1平方英尺的面積上平均銅箔的重量在28.35g,oz是單位ounce的縮寫,音譯為“盎司”,它是英制計(jì)量單位,作為重量單位時(shí)也稱為英兩。它是用單位面積的重量來表示銅箔的平均厚度。用公式來表示即,1OZ=28.35g/ FT2。
      重量單位:1oz=28.35g(克) 1盎司=16打蘭(dram) 16盎司=1磅(pound)
      換算方法介紹:銅箔的重量除以銅的密度和表面積即為銅箔厚度。
      1平方英尺=929.0304平方厘米,銅密度=8.9kg/dm^3
      設(shè)Copper厚為X,解方程:
X*929.0304平方厘米*8.9克/立方厘米=1oz=28.35克 X=0.0034287厘米=34.287um
      所以1oz=34.287um。1OZ銅箔的厚度約為35um或者1.35mil。
 
1oz的銅厚PCB上通過電流與導(dǎo)線寬度的曲線表
 
      上圖為1oz的銅厚PCB上通過電流與導(dǎo)線寬度的曲線表。供參考。
 
      使用更大量的銅就需要增加PCB上走線的寬度。為了避免占用太大空間區(qū)域,導(dǎo)線也可以更深地嵌入放置在電路板中。比如放置導(dǎo)銅條。這也有助于將熱量散發(fā)到電路板本身和任何附近的散熱孔中。當(dāng)然,這可能需要使用較厚的電路板,此種情況適用于大電流設(shè)備。
 

二、使用散熱孔和散熱墊片

 
      發(fā)熱器件周圍的空氣如果沒有流動就不能有效地疏通并發(fā)散熱量。而使用散熱孔可以將熱量從電路板中的關(guān)鍵電子元件轉(zhuǎn)移出去。散熱通孔是電路板頂層和底層之間的良好導(dǎo)熱元件。熱量可以通過簡單的傳導(dǎo)轉(zhuǎn)移到散熱通孔,然后散熱通孔可以將熱量從關(guān)鍵電子元器件疏散開來。
 
      散熱墊片一般是安裝在電路板底層的一塊金屬板。散熱孔將熱量從電路板本身的最熱點(diǎn)傳遞出去后,必須到其他位置以進(jìn)一步從電路板最熱點(diǎn)發(fā)散熱量。一般情況下,散熱孔將熱量傳遞到散熱墊片進(jìn)行大面積散熱。
 
      下圖為在大電流下運(yùn)行的PCB板的紅外圖像:
 
在大電流下運(yùn)行的PCB板的紅外圖像
 

三、高功率器件的布局

 
      像微控制器這樣的高電流電子元件會產(chǎn)生大量的熱量。將這些元件安裝在電路板的中心位置附近是個(gè)好主意。
      如果元件安裝在電路板邊緣附近,則其產(chǎn)生的熱量會累積,局部溫度會非常高。但是,如果元件安裝在電路板的中間部分,熱量會擴(kuò)散到整個(gè)電路板中,電路板的溫度將會降低。
      多個(gè)高功率元件應(yīng)分散布局在整個(gè)電路板上,而不是集中在一個(gè)位置。如果器件的外形尺寸能夠允許的情況下,甚至可以將不同的元件分開布局到不同的PCB板。在元件布局的時(shí)候要權(quán)衡再三,因?yàn)樗环矫骊P(guān)系到整個(gè)電路板的功能實(shí)現(xiàn),一方面考慮到散熱和機(jī)械匹配,另外還要考慮到可能會對您的制造預(yù)算產(chǎn)生的影響。
 
一方面考慮到散熱和機(jī)械匹配,另外還要考慮到可能會對您的制造預(yù)算產(chǎn)生的影響。

四、采用更厚的板

 
      當(dāng)元器件在極端溫度下運(yùn)行時(shí),其電氣連接,元件和電路板本身的壽命都會相應(yīng)縮短。計(jì)算機(jī)硬件行業(yè)已經(jīng)用冷卻風(fēng)扇減少了這個(gè)問題的風(fēng)險(xiǎn)。但是當(dāng)風(fēng)扇不起作用時(shí),大部分熱量直接進(jìn)入電路板和周圍的元器件。這時(shí)如果電路板很薄,一切都會升溫到很高的溫度。
 
      較厚的電路板在整體溫度被升高時(shí)將會需要更多的熱能。這樣較厚的電路板有助于保持電路板頂部的溫度較低。如果電路板直接安裝到外殼上,可以將熱量傳導(dǎo)到設(shè)備的外部。但是這種解決方案有可能會使得生產(chǎn)加工成本更高。所以在應(yīng)用的時(shí)候需要適當(dāng)權(quán)衡。
 
      下面給大家看一下我們之前做的部分硬件中采用的不同板厚。
 
我們之前做的部分硬件中采用的不同板厚
 
      上圖為物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目中使用的Wifi模塊,采用0.6mm板厚。

用于FPGA硬件開發(fā)的JTAG-USB適配器,以及其他信號轉(zhuǎn)換模塊,非大電流高發(fā)熱電路。
 
       上圖是用于FPGA硬件開發(fā)的JTAG-USB適配器,以及其他信號轉(zhuǎn)換模塊,非大電流高發(fā)熱電路。采用1.0mm板厚。板上子板作為類似器件的小模塊,開半孔,邊緣鍍金包邊,整塊板作為模塊焊接到母板上。子板和母板都是1.0mm板厚。
 
常規(guī)電源板1.6mm板厚。這個(gè)1.6mm是一般板廠的默認(rèn)厚度,如果沒有特殊說明,就默認(rèn)為此1.6mm。
 
       上圖是常規(guī)電源板1.6mm板厚。這個(gè)1.6mm是一般板廠的默認(rèn)厚度,如果沒有特殊說明,就默認(rèn)為此1.6mm。而且加工費(fèi)用1.6mm是臨界點(diǎn)。1.6mm以內(nèi)不另外加特殊板厚附加費(fèi)。
 
帶有Wifi模塊可智能遠(yuǎn)程控制開關(guān)的電源插座。
 
      上圖為帶有Wifi模塊可智能遠(yuǎn)程控制開關(guān)的電源插座。母板電源板采用2.0mm板厚。2.0mm為加厚板制造工藝。該板厚即考慮到小空間大電流高發(fā)熱的情況。
 
       要采用的最佳散熱策略取決于許多因素。并非所有PCB設(shè)計(jì)或外形因素都可以適應(yīng)上述所有策略。例如,散熱墊片不適用于雙面印刷電路板。如果電路板上有大量元件,其中一些元件將不可避免地要被放置在電路板的邊緣附近。
 
       Altium Designer軟件工具提供相應(yīng)的熱管理方面的高級功能,可以讓您可視化PCB中潛在的發(fā)熱點(diǎn)。強(qiáng)大的PDN分析工具使PCB設(shè)計(jì)人員能夠識別可能導(dǎo)致高電流設(shè)備故障的故障部位。
 
深圳PCB設(shè)計(jì)公司.
 

深圳宏力捷PCB設(shè)計(jì)服務(wù)流程

1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設(shè)計(jì);
2. 根據(jù)原理圖以及客戶設(shè)計(jì)要求評估報(bào)價(jià);
3. 客戶確認(rèn)報(bào)價(jià),簽訂合同,預(yù)付項(xiàng)目定金;
4. 收到預(yù)付款,安排工程師設(shè)計(jì);
5. 設(shè)計(jì)完成后,提供文件截圖給客戶確認(rèn);
6. 客戶確認(rèn)OK,結(jié)清余款,提供PCB設(shè)計(jì)資料。


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