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SMT貼片打樣加工工藝的重要性

發(fā)布時(shí)間 :2020-04-26 17:34 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
      SMT本身是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)工程,它具有SMT機(jī),焊膏印刷機(jī),回流焊機(jī)等一系列技術(shù)設(shè)備,印刷,焊膏,清洗等一系列技術(shù)技術(shù),焊膏,絲網(wǎng),清洗劑等工藝材料的組織和管理。想要批量且廉價(jià)地安裝和焊接良好的PCB組件。

      除了必須配備性能良好的糊焊設(shè)備外,選擇合適的工藝材料,制定嚴(yán)格的管理制度,還要注意工藝技術(shù)的研究。許多人認(rèn)為SMT設(shè)備,材料非常重要,但是,您是否也認(rèn)為SMT貼片打樣加工工藝非常重要?
 
SMT貼片打樣加工
 
      工藝技術(shù)又叫工藝方法、工藝過程。該技術(shù)的重點(diǎn)是通過控制設(shè)備參數(shù),環(huán)境條件,生產(chǎn)工藝準(zhǔn)備,原料和輔助材料的選擇以及生產(chǎn)工藝質(zhì)量來實(shí)現(xiàn)均衡穩(wěn)定地生產(chǎn)高質(zhì)量產(chǎn)品的目標(biāo)。我們稱設(shè)備參數(shù),環(huán)境參數(shù),工藝參數(shù),輔助材料稱為工藝材料,生產(chǎn)工藝稱為工藝流程。因此我們也可以將過程技術(shù)稱為過程準(zhǔn)備,過程材料選擇和過程參數(shù)控制技術(shù)。
 
      我們說SMT貼片打樣過程并不是最困難的,這是相對而言的。一般來說,該過程有兩個(gè)過程要求:一是安裝精度高;二是安裝精度高。另一個(gè)是泄漏率低。高安裝精度,要求設(shè)備的金屬化端或印刷線路覆蓋印刷電路板焊盤的面積大于2/3。安裝精度主要取決于安裝精度及其相關(guān)性能。錫膏的丟失是由于碎片的坍塌而造成的。貼片機(jī)性能好,達(dá)到漏膏率。
 
SMT貼片打樣加工
 
      如何使貼片機(jī)精度高,丟失率低?這也是一個(gè)技術(shù)問題,有“竅門”,但更多地取決于設(shè)備。與錫膏印刷,焊接不同。印刷和焊接中的許多工藝參數(shù)是由現(xiàn)場技術(shù)人員根據(jù)經(jīng)驗(yàn)和實(shí)驗(yàn)確定的,工藝水平差異很大,因此SMT貼片打樣加工也不是很簡單的事情。
 
焊接,從機(jī)理上講是一個(gè)潤滑過程,是一個(gè)溫度和時(shí)間控制過程,用于回流焊機(jī),焊錫,助焊劑,零件,印版是一個(gè)復(fù)雜的物理和化學(xué)變化過程。焊接的目的是形成高質(zhì)量的焊點(diǎn)。片狀部件的焊點(diǎn)同時(shí)起到電連接和機(jī)械固定的作用。因此要求焊點(diǎn)應(yīng)具有一定的機(jī)械強(qiáng)度,且不得虛焊,漏焊。影響焊點(diǎn)質(zhì)量的主要因素是組件和印刷版的可焊性和耐熱性,以及焊膏,助焊劑和其他加工材料的性能。
 
SMT貼片打樣加工
 
      在此過程中,必須嚴(yán)格控制以上技術(shù)指標(biāo)和材料,這是焊接工藝成功的基本條件。剩下的問題是技術(shù)人員要指定理想的過程(溫度)曲線,該曲線分為三個(gè)部分:預(yù)熱,焊接和冷卻。預(yù)熱不要太快,否則容易產(chǎn)生焊球和飛濺;焊接溫度過高,超過印版的加熱溫度會(huì)引起過熱變色。如果焊接時(shí)間太長,則焊接時(shí)間會(huì)太短,并且焊接溫度會(huì)太低。過多的冷卻會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力。
 
      即使是理想的過程(溫度)曲線也不夠。實(shí)際PCB中的熔爐是表面,而不是一條線,其邊緣與中興的溫度不同,因?yàn)橥鈿?,部件,?dǎo)線,各種材料的焊接板的熱量不同,每個(gè)點(diǎn)的溫度變化很大,所以整個(gè)焊接過程是一名技術(shù)人員,對焊接材料,焊錫和助焊劑,溫度,時(shí)間進(jìn)行控制。經(jīng)過綜合平衡,綜合調(diào)整,可獲得優(yōu)質(zhì)的焊點(diǎn)。
 
SMT貼片打樣加工
 
      一個(gè)焊接點(diǎn)的合格率可以達(dá)到99.99%,即10,000個(gè)焊接點(diǎn),只是一個(gè)不良的焊接點(diǎn)。如果計(jì)算機(jī)主機(jī)板上有大約2000個(gè)焊點(diǎn),也就是說,根據(jù)以上五個(gè)指標(biāo)中的一個(gè)也有不良產(chǎn)品,則修復(fù)率可達(dá)20%。這與國外計(jì)算機(jī)主板5%的維修率相比要高得多。這表明焊接過程并不簡單。


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