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SMT貼片加工常見短路原因及解決方法

發(fā)布時間 :2019-12-06 17:18 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
  SMT貼片加工短路不良現(xiàn)象多發(fā)于細(xì)間距IC的引腳之間,所以又叫“橋接”。也有CHIP件之間發(fā)生短路現(xiàn)象的,那是極少數(shù)。接下來深圳PCBA加工廠家-深圳宏力捷電子為大家介紹細(xì)間距IC引腳間的橋接問題及解決方法。
 
SMT貼片加工常見短路原因及解決方法
 
SMT貼片加工常見細(xì)間距IC引腳短路原因及解決方法
 
一、SMT貼片加工鋼網(wǎng)模板設(shè)計不當(dāng)
  橋接現(xiàn)象多發(fā)于0.5mm及以下間距的IC引腳間,因其間距較小,故鋼網(wǎng)模板設(shè)計不當(dāng)或印刷稍有疏漏就極易產(chǎn)生。
 
  依據(jù)IPC-7525鋼網(wǎng)設(shè)計指南要求,為保證錫膏能順暢地從網(wǎng)板開孔中釋放到PCB焊盤上,在網(wǎng)板的開孔方面,主要依賴于三個因素:
1. 面積比/寬厚比>0.66。
2. 網(wǎng)孔孔壁光滑,鋼網(wǎng)制作過程中要求供應(yīng)商作電拋光處理。
3. 以印刷面為上面,網(wǎng)孔下開口應(yīng)比上開口寬0.01mm或0.02mm,即開口成倒錐形,便于焊膏有效釋放,同時可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。
 
  具體的說也就是對于間距為0.5mm及以下的IC,由于其pitch小,容易產(chǎn)生橋接,鋼網(wǎng)開口方式長度方向不變,開口寬度為0.5~0.75焊盤寬度。厚度為0.12~0.15mm,使用激光切割并進(jìn)行拋光處理,以保證開口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑,以利印刷時下錫和成型良好。
 
二、SMT貼片加工錫膏選擇不當(dāng)
  錫膏的正確選擇對于解決橋接問題也有很大關(guān)系。0.5mm及以下間距的IC使用錫膏時應(yīng)選擇粒度在20-45um,黏度在800-1200pa.s左右的,錫膏的活性可根據(jù)PCB表面清潔程度來決定,一般采用RMA級。
 
SMT貼片加工常見短路原因及解決方法
 
三、SMT貼片加工印刷方式不當(dāng)
印刷也是非常重要的一環(huán)。
1. 刮刀的類型:刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種,對于pitch小于或者等于0.5的IC印刷時應(yīng)選用鋼刮刀,以利于印刷后的錫膏成型。
 
2. 刮刀的調(diào)整:刮刀的運(yùn)行角度以45度的方向進(jìn)行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現(xiàn)象,同時還可以減少對細(xì)間距的模板開口的損壞;刮刀壓力一般為30N/mm²。
 
3. 印刷速度:錫膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動,印刷速度快有利于模板的回彈,但同時會阻礙錫膏漏印;而速度過慢,錫膏在模板上不會滾動,引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良,通常對于細(xì)間距的印刷速度范圍為10-20mm/s。
 
4. 印刷方式:目前最普遍的印刷方式分為“接觸式印刷”和“非接觸式印刷”。模板與PCB之間存在間隙的印刷方式為“非接觸式印刷”,一般間隙值為0.5-1.0mm,其優(yōu)點(diǎn)是適合不同黏度錫膏。錫膏是被刮刀推入模板開孔與PCB焊盤接觸,在刮刀慢慢移開之后,模板即會與PCB自動分離,這樣可以減少由于真空漏氣而造成模板污染的困擾。
 
  模板與PCB之間沒有間隙的印刷方式稱之為“接觸式印刷”。它要求整體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性,適用于印刷高精度的錫模板與PCB保持非常平坦的接觸,在印刷完后才與PCB脫離,因而該方式達(dá)到的印刷精度較高,尤適用于細(xì)間距、超細(xì)間距的錫膏印刷。
 
SMT貼片加工常見短路原因及解決方法
 
四、SMT貼片加工貼裝高度設(shè)置不當(dāng)
  貼裝的高度,對于pitch小于或等于0.55mm的IC在貼裝時應(yīng)采用0距離或0-0.1mm的貼裝高度,以避免因貼裝高度過低而使錫膏成型塌落,造成回流時產(chǎn)生短路。
 
五、SMT貼片加工回流焊設(shè)置不當(dāng)
1. 升溫速度太快;
2. 加熱溫度過高;
3. 錫膏受熱速度比電路板更快;
4. 焊劑潤濕速度太快。

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