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深圳PCBA廠家介紹SMT組裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)

發(fā)布時間 :2019-10-28 16:49 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
現(xiàn)在無論是投資類電子產(chǎn)品還是民用類電子產(chǎn)品,都是使用SMT組裝技術(shù)進(jìn)行PCBA加工。SMT組裝技術(shù)作為新一代的裝聯(lián)技術(shù),僅用40多年就走完了從誕生、完善直至成熟的路程,邁入了大范圍工業(yè)應(yīng)用的旺盛期。
 
為什么SMT發(fā)展得如此之快呢?這主要得益于SMT組裝技術(shù)自身的優(yōu)點(diǎn)。接下來深圳PCBA廠家-深圳宏力捷電子為大家介紹SMT組裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)。
 
SMT表面貼裝技術(shù)
 
1、組裝密度高
 
片式元器件比傳統(tǒng)穿孔元器件所占面積和質(zhì)量大為減少一般地,采用SMT可使電子產(chǎn)品體積縮小60%~70%,質(zhì)量減少75%。通孔安裝技術(shù)是按2.54mm網(wǎng)格安裝元器件的;而SMT組裝元器件網(wǎng)格從1.27mm發(fā)展到目前0.5mm網(wǎng)格,安裝元器件密度更高。例如,一個64引腳的DIP集成塊,它的組裝面積為25mm×75m,而同樣引線采用引線間距為0.63mm的QFP,它的組裝面積為12mm×12mm,面積為通孔技術(shù)的1/12。
2、可靠性高
由于片式元器件的可靠性高,元器件小而輕,故抗震能力強(qiáng),采用自動化生產(chǎn),貼裝可靠性高,一般不良焊點(diǎn)率小于百萬分之十,比通孔插元器件波峰焊接技術(shù)低一個數(shù)量級,用SMT組裝的電子產(chǎn)品MTBF平均為25萬小時,目前幾乎90%以上的電子產(chǎn)品都采用SMT工藝。
3、高頻特性好
由于片式元器件貼裝牢固,元器件通常為無引線或短引線,降低了寄生電感和寄生電容的影響,提高了電路的高頻特性,采用SMC及SMD設(shè)計的電路最高頻率達(dá)3GHz,而采用通孔元器件僅為500MHz。采用SMT也可縮短傳輸延遲時間,可用于時鐘頻率為16MHz以上的電路。若使用MCM技術(shù),計算機(jī)工作站的高端時鐘頻率可達(dá)100MHz,由寄生電抗引起的附加功耗可降低到原來的1/3~1/2。
 
 
4、降低成本
? PCB板使用面積減小,面積為通孔技術(shù)的1/12,若采用CSP安裝,則其面積還要大幅度減小。
? PCB板上鉆孔數(shù)量減少,節(jié)約了返修費(fèi)用。
? 由于頻率特性提高,減少了電路調(diào)試費(fèi)用。
? 由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕,減少了包裝、運(yùn)輸和儲存的費(fèi)用。
? SMC及SMD發(fā)展快,成本迅速下降,一個片式電阻器和通孔電阻器的價格相當(dāng)已不足1分人民幣。
 
 
5、便于自動化生產(chǎn)
目前穿孔安裝PCB板要實(shí)現(xiàn)完全自動化,還需擴(kuò)大原PCB板40%的面積,這樣才能使自動插件的插裝頭將元器件插入,否則沒有足夠的空間間隙,將碰壞元器件。自動貼片機(jī)采用真空吸嘴吸放元器件,真空吸嘴小于元器件外形,可提高安裝密度。事實(shí)上小元器件及細(xì)間距QFP元器件均采用自動貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn),以實(shí)現(xiàn)全線自動化生產(chǎn)。
當(dāng)然,在SMT大生產(chǎn)中也存在一些問題例如,元器件上的標(biāo)稱數(shù)值看不清,帶來維修困難以及需要專用工具;多引腳QFP易造成引腳變形引起焊接故障;元器件與PCB板之間熱膨脹系數(shù)不一致性,電子設(shè)備工作時焊點(diǎn)受到膨脹應(yīng)力導(dǎo)致焊點(diǎn)失效;此外再流焊時元器件整體受熱也會導(dǎo)致器件受到熱應(yīng)力使其電子產(chǎn)品的長期可靠性下降。但這些問題均是發(fā)展中的問題,隨著專用拆裝設(shè)備的出現(xiàn),以及新型低膨脹系數(shù)PCB板的出現(xiàn),均已不再是SMT深入發(fā)展的障礙。
 
以上就是關(guān)于SMT組裝技術(shù)優(yōu)點(diǎn)的介紹,如果您有電路板產(chǎn)品需要做PCB設(shè)計、SMT加工、PCBA代工代料,歡迎聯(lián)系深圳宏力捷電子!


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