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PCB設(shè)計(jì)公司介紹PCB布線工藝要求

發(fā)布時(shí)間 :2019-10-22 16:55 閱讀 : 來(lái)源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB設(shè)計(jì)部
PCB布線會(huì)影響到后續(xù)的PCBA加工,我們應(yīng)該在PCB設(shè)計(jì)階段就充分考慮布線的線寬和線距、導(dǎo)線與片式元器件焊盤(pán)的連接、導(dǎo)線與SOIC,PLCC,QFP,SOT等器件的焊盤(pán)連接、 線寬與電流的關(guān)系,只有很好的處理好這些問(wèn)題,才能加工出優(yōu)質(zhì)的PCBA板。接下來(lái)PCB設(shè)計(jì)公司-深圳宏力捷電子就為大家介紹PCB布線的工藝要求。
 
PCB布線的工藝要求
 
1.布線范圍
 
布線范圍尺寸要求如表,包括內(nèi)外層線路及銅箔到板邊、非金屬化孔壁的尺寸。

板外形要素 內(nèi)層線路及銅箔 外層線路及銅箔
距邊最小尺寸 一般邊

≥0.5(20)

≥0.5(20)

導(dǎo)槽邊

≥1(40)

導(dǎo)軌深+2
拼板分離邊 V槽中心 ≥1(40) ≥1(40)
郵票孔邊 ≥0.5(20) ≥0.5(20)

距非金屬化孔壁

最小尺寸

一般孔 0.5(20)(隔離圈) 0.3(12)封孔圈
單板起拔扳手軸孔 2(80) 扳手活動(dòng)區(qū)不能布線
 
 
2. 布線的線寬和線距
 
在PCBA組裝加工密度許可的情況下,應(yīng)盡量選用較低密度布線設(shè)計(jì),以提高無(wú)缺陷和可靠性的制造能力。目前一般廠家加工能力為:最小線寬為0.127mm(5mil),最小線距為0.127mm(5mil)。常用的布線密度設(shè)計(jì)參考如表。

名稱(chēng) 12/10 8/8 6/6 5/5
線寬 0.3(12) 0.2(8) 0.15(6) 0.127(5)
線距 0.25(10)
線焊盤(pán)距
焊盤(pán)間距
 
 
3. 導(dǎo)線與片式元器件焊盤(pán)的連接
 
連接導(dǎo)線與片式元器件時(shí),原則上可以在任意點(diǎn)連接。但對(duì)采用再流焊進(jìn)行焊接的片式元器件,最好按以下原則設(shè)計(jì)。
 
a. 對(duì)于采用兩個(gè)焊盤(pán)安裝的元器件,如電阻、電容,與其焊盤(pán)連接的印制導(dǎo)線最好從焊盤(pán)中心位置對(duì)稱(chēng)引出,且與焊盤(pán)連接的印制導(dǎo)線必須具有一樣寬度。對(duì)線寬小于0.3mm(12mil)的引出線可以不考慮此條規(guī)定。
 
b. 與較寬印制線連接的焊盤(pán),中間最好通過(guò)一段窄的印制導(dǎo)線過(guò)渡,這一段窄的印制導(dǎo)線通常被稱(chēng)為“隔熱路徑”,否則,對(duì)于2125(英制即0805)及其以下片式類(lèi)SMD,焊接時(shí)極易出現(xiàn)“立片”缺陷。具體要求如圖。
 
焊盤(pán)導(dǎo)線布線
 
4. 導(dǎo)線與SOIC,PLCC,QFP,SOT等器件的焊盤(pán)連接
 
連接線路與SOIC,PLCC,QFP,SOT等器件的焊盤(pán)時(shí),一般建議將導(dǎo)線從焊盤(pán)兩端引出,如圖。
 
布線說(shuō)明
 
5. 線寬與電流的關(guān)系
 
當(dāng)信號(hào)平均電流比較大時(shí),需要考慮線寬與電流的關(guān)系,具體參數(shù)可以參考下表。在PCB設(shè)計(jì)加工中常用oz(盎司)作為銅箔的厚度單位。1oz銅厚定義為一平方英寸面積內(nèi)銅箔的重量為一盎,對(duì)應(yīng)的物理厚度為35μm。當(dāng)銅箔作為導(dǎo)線并通過(guò)較大電流時(shí),銅箔寬度與載流量的關(guān)系應(yīng)參考表中的數(shù)據(jù)降額50%去使用。
 
導(dǎo)線載流表
 
以上就是關(guān)于PCB布線工藝要求的介紹,如果您有電路板產(chǎn)品需要做PCB設(shè)計(jì)、SMT加工、PCBA代工代料,歡迎聯(lián)系深圳宏力捷電子!


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