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SMT貼片加工廠如何做來(lái)料檢驗(yàn)?

發(fā)布時(shí)間 :2019-08-02 14:15 閱讀 : 來(lái)源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
在SMT加工生產(chǎn)中,焊膏印刷、SMT貼片、回流焊接等均為關(guān)鍵的加工工序,但是在加工之前還有一項(xiàng)非常重要的工序就是來(lái)料檢驗(yàn),下面深圳SMT貼片加工廠-深圳宏力捷電子為大家介紹下SMT組裝前的檢驗(yàn)種類和方法。
 
SMT貼片加工來(lái)料檢驗(yàn)
 
SMT組裝前的檢驗(yàn) (來(lái)料檢驗(yàn))
一、檢驗(yàn)方法
檢驗(yàn)方法主要有目視檢驗(yàn)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X光檢測(cè)和超聲波檢測(cè)、在線測(cè)、功能測(cè)試等。
 
1. 目視檢驗(yàn)是指直接用肉眼或借助放大鏡、顯微鏡等工具檢驗(yàn)組裝質(zhì)量的方法。
 
2. 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、主要用于工序檢驗(yàn):印刷機(jī)后的焊膏印刷質(zhì)量檢驗(yàn)、貼裝后的貼裝質(zhì)量檢驗(yàn)以及再流焊爐后的焊后檢驗(yàn),自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)用來(lái)替代目視檢驗(yàn)。
 
3. X光檢測(cè)和超聲波檢測(cè)主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊點(diǎn)檢驗(yàn)。
 
4. 在線測(cè)試設(shè)備采用專門(mén)的隔離技術(shù)可以測(cè)試電阻器的阻值、電容器的電容值、電感器的電感值、器件的極性、以及短路(橋接)、開(kāi)路(斷路)等參數(shù),自動(dòng)診斷錯(cuò)誤和故障,并可把錯(cuò)誤和故障顯示、打印出來(lái)。
 
5. 功能測(cè)試用于PCBA板的電功能測(cè)試和檢驗(yàn)。
功能測(cè)試就是將PCBA板或PCBA板上的被測(cè)單元作為一個(gè)功能體輸入電信號(hào),然后按照功能體的設(shè)計(jì)要求檢測(cè)輸出信號(hào),大多數(shù)功能測(cè)試都有診斷程序,可以鑒別和確定故障。但功能測(cè)試的設(shè)備價(jià)格都比較昂貴。最簡(jiǎn)單的功能測(cè)試是將PCBA板連接到該設(shè)備的相應(yīng)的電路上進(jìn)行加電,看設(shè)備能否正常運(yùn)行,這種方法簡(jiǎn)單、投資少,但不能自動(dòng)診斷故障。
具體采用哪一種方法,應(yīng)根據(jù)各單位SMT生產(chǎn)線具體條件以及PCBA板的組裝密度而定。
 
SMT貼片加工
 
二、來(lái)料檢驗(yàn)
來(lái)料檢驗(yàn)是保證PCBA加工質(zhì)量的首要條件,元器件、印制電路板、PCBA加工材料的質(zhì)量直接影響PCBA板的組裝質(zhì)量。因此對(duì)元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性;印制電路板的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)及焊盤(pán)的可焊性;焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等PCBA加工材料的質(zhì)量都要有嚴(yán)格的來(lái)料檢驗(yàn)和管理制度。
 
三、PCBA加工元器件(SMC/SMD)檢驗(yàn)
檢驗(yàn)元器件主要檢測(cè)項(xiàng)目:可焊性、引腳共面性和使用性,應(yīng)由檢驗(yàn)部門(mén)作抽樣檢驗(yàn)。
作為PCBA加工車間可做以下外觀檢查:
1. 目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化、有無(wú)污染物。
2. 元器件的標(biāo)稱值、規(guī)格、型號(hào)、精度、外形尺寸等應(yīng)與產(chǎn)品工藝要求相符。
3. SOT、SOIC的引腳不能變形,對(duì)引線間距為0.65mm以下的多引線器件QFP其引腳共面性應(yīng)小于0.1mm (可通過(guò)貼裝機(jī)光學(xué)檢測(cè))。
4. 要求清洗的產(chǎn)品,清洗后元器件的標(biāo)記不脫落,且不影響元器件性能和可靠性(清洗后目檢)。
 
SMT加工來(lái)料檢驗(yàn)
 
四、印制電路板(PCB)檢驗(yàn)
1. PCB的焊盤(pán)圖形及尺寸、阻焊膜、絲網(wǎng)、導(dǎo)通孔的設(shè)置應(yīng)符合PCB設(shè)計(jì)要求。(舉例:檢查焊盤(pán)問(wèn)距是否合理、絲網(wǎng)是否印到焊盤(pán)上、導(dǎo)通孔是否做在焊盤(pán)上等)。
2. PCB的外形尺寸應(yīng)一致,PCB的外形尺寸、定位孔、基準(zhǔn)標(biāo)志等應(yīng)滿足生產(chǎn)線設(shè)備的要求。
3. PCB允許翹曲尺寸:
  3.1 向上/凸面:最大0.2mm/5Omm 長(zhǎng)度最大0.5mm/整塊PCB長(zhǎng)度方向。
  3.2 向下/凹面:最大0.2mm/5Omm 長(zhǎng)度最大1.5mm/整塊PCB長(zhǎng)度方向。
4. 檢查PCB是否被污染或受潮。
 
相信通過(guò)上面的介紹,朋友們對(duì)深圳宏力捷電子SMT貼片加工廠的SMT加工技術(shù)有了更多的了解。
 
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