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如何選擇PCB基板材質(zhì)?

發(fā)布時間 :2016-03-22 16:49 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責任編輯 :深圳宏力捷admin
1.鍍金板(ElectrolyticNi/Au)
2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)
3.化銀板(ImmersionAg)
4.化金板(ElectrolessNi/Au,ENIG)
5.化錫板(ImmersionTin)
6.噴錫板
  1.鍍金板
  鍍金板制程成本是所有板材中最高的,但是目前現(xiàn)有的所有板材中最穩(wěn)定,也最適合使用于無鉛制程的板材,尤其在一些高單價或者需要高可靠度的電子產(chǎn)品都建議使用此板材作為基材。
  2.OSP板
  OSP制程成本最低,操作簡便,但此制程因須裝配廠修改設(shè)備及制程條件且重工性較差因此普及度仍不佳,使用此一類板材,在經(jīng)過高溫的加熱之后,預(yù)覆于PAD上的保護膜勢必受到破壞,而導致焊錫性降低,尤其當基板經(jīng)過二次回焊后的情況更加嚴重,因此若制程上還需要再經(jīng)過一次DIP制程,此時DIP端將會面臨焊接上的挑戰(zhàn)。
  3.化銀板
  雖然”銀”本身具有很強的遷移性,因而導致漏電的情形發(fā)生,但是現(xiàn)今的“浸鍍銀”并非以往單純的金屬銀,而是跟有機物共鍍的”有機銀”因此已經(jīng)能夠符合未來無鉛制程上的需求,其可焊性的的壽命也比OSP板更久。
  4.化金板
  此類基板最大的問題點便是”黑墊”(BlackPad)的問題,因此在無鉛制程上有許多的大廠是不同意使用的,但國內(nèi)廠商大多使用此制程。
  5.化錫板
  此類基板易污染、刮傷,加上制程(FLUX)會氧化變色情況發(fā)生,國內(nèi)廠商大多都不使用此制程,成本相對較高。
  6.噴錫板
  因為cost低,焊錫性好,可靠度佳,兼容性最強,但這種焊接特性良好的噴錫板因含有鉛,所以無鉛制程不能使用。
  另有”錫銀銅噴錫板”由于大多數(shù)都不使用此制程,故特性資料取的困難。


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