電路板抄板，就是在已經(jīng)有電子產(chǎn)品和電路板實物的前提下，利用反向技術手段對電路板進行逆向解析，將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單、原理圖等技術文件進行1:1的還原操作，然后再利用這些技術文件和生產(chǎn)文件進行PCB制板、元件焊接、電路板調試，完成原電路樣板的整個復制。
電路板抄板前需評估：
1、是否存在加密程序；
2、是否存在打磨型號和假型號芯片；
3、是否存在停產(chǎn)或其他因素導致不易采購的器件。
注意：以上三項任何一項不能解決，都會影響抄板的成功率?。?！
電路板抄板五步法：
第一步、拿一塊電路板，首先需要在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數(shù)以及位置，尤其是二極管、三級管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機拍兩張元器件位置的照片。
第二步、拆掉所有元件，要將PAD孔里的錫去掉。用酒精將板子擦洗干凈，然后放入掃描儀，在掃描儀掃描的時候要稍調高一下掃描的像素，得到較清晰的板子圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。
第三步、調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分形成強烈對比，然后將圖轉為黑白，檢查線條是否清晰，如果不清晰，就要繼續(xù)調節(jié)。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式兩個文件，如果發(fā)現(xiàn)圖形有問題，還需用PHOTOSHOP進行修正。
第四步、將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如果兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步，直到吻合為止，將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉,不斷重復知道繪制好所有的層。
第五步、在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入，合為一個圖就OK了。用激光打印機將TOP LAYER，BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1：1的比例)，把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，就算成功。
由于電子產(chǎn)品都是由各類電路板組成核心控制部分進行工作，因此，利用電路板抄板這樣一個過程，可完成任何電子產(chǎn)品全套技術資料的提取以及產(chǎn)品的仿制與克隆。
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