為了保證PCBA產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用可靠性，在PCBA加工完成后，最好能進(jìn)行一次老化測試的抽檢，老化測試的主要目的是通過高溫、低溫、高低溫變化以及電功率等綜合作用，來模擬產(chǎn)品的日常使用環(huán)境，暴露出PCBA的缺陷，比如焊接不良，元器件參數(shù)不匹配，以及調(diào)試過程中造成的故障，以便剔除和改善，對(duì)無缺陷的PCBA板將起到穩(wěn)定參數(shù)的作用。
PCBA老化測試有3個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，按照這3個(gè)標(biāo)準(zhǔn)來做，一般的問題就能發(fā)現(xiàn)。
1、低溫工作：將PCBA板放在-10±3℃的溫度下1h后，在該條件下，應(yīng)帶額定負(fù)載，187V 和253V條件下，通電運(yùn)行所有程序，程序應(yīng)正確無誤。
2、高溫工作：將PCBA板放在80±3℃/h后，在該條件下，帶負(fù)載，187V和253V條件下，通電運(yùn)行所有程序，程序應(yīng)正確無誤。
3、高溫高濕工作：將PCBA板在溫度65±3℃、濕度90-95%條件下，時(shí)間48h，帶額定負(fù)載通電運(yùn)行各程序，各程序應(yīng)正確無誤。
PCBA老化測試的具體做法是：
1、將處于環(huán)境溫度下的PCBA板放入處于同一溫度下的熱老化設(shè)備內(nèi)，PCBA板處于運(yùn)行狀態(tài)。
2、將設(shè)備內(nèi)的溫度以規(guī)定的速率降低到規(guī)定的溫度值，當(dāng)設(shè)備內(nèi)的溫度達(dá)到穩(wěn)定以后，PCBA板應(yīng)暴露在低溫條件下保持2h。
3、將設(shè)備內(nèi)的溫度以規(guī)定的速率升高到規(guī)定的溫度，當(dāng)設(shè)備內(nèi)的溫度達(dá)到穩(wěn)定以后，PCBA板應(yīng)暴露在高溫條件下保持2h。
4、將設(shè)備內(nèi)的溫度以規(guī)定的速率降低到室溫，連續(xù)重復(fù)做至直到規(guī)定的老化時(shí)間，并且按規(guī)定的老化時(shí)間對(duì)PCBA板進(jìn)行一次測量和記錄。
PCBA板經(jīng)過以上流程老化測試后，就可以放心大膽交貨給客戶了，這樣做的好處是，客戶放心，返修率極低，品質(zhì)更加穩(wěn)定。
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