PCBA電路板組裝打件貼片(pick and place)時經常會聽到SMT工程師要求提供一張裸拼版(panel board)給他們做為「膠模板/膠紙板(sticking board)」，用來調試SMT機器，這片「膠模板/膠紙板」到底是什么？它一定是需要的嗎？這片做過膠模板/膠紙板的裸板可以回收使用嗎？

PCBA電路板組裝NPI階段新產品試產時，SMT產線經常會有許多特殊治具的要求，比如說要求開鋼網(stencil)、真空塊(vacuum block)、測溫板(reflow profile board)、目檢套板(visual inspection template)、膠模板/膠紙板(sticking board)…等，今天要介紹的就是這個「膠模板/膠紙板(sticking board) 」。

 

SMT打「膠膜板/膠紙板(sticking board) 」的目的與作用為何？

就如同前面篇幅說明的「膠膜板/膠紙板(sticking board) 」是給SMT機器在正式打件貼片前調試機器之用，它可以用來確認鋼網印刷錫膏的位置是否淮確，也可以用來確認打件貼片的零件位置是否淮確或有無極性反的問題。

其實早期SMT在正式打件貼片調機時都是直接把錫膏印刷在裸拼板上來確認錫膏印刷的品質及位置是否正確的，如果不行，就把錫膏洗掉，然后重新印刷錫膏，如此反覆確認，而這片被反覆多次印刷錫膏的裸拼板通常就不回收使用了，因為上面容易有錫膏殘留影響后續(xù)的吃錫品質。

 

而置件貼片的前制作業(yè)一開始的時候則是直接將零件打在沒有印刷錫膏的裸拼板上做初步的確認，等到位置調整得差不多，才會印刷錫膏，然后將零件打在有印刷錫膏的板子上，這種方法很耗時間，也很容易造成貼片零件的損失，因為一旦零件沾上了錫膏，如果沒有在規(guī)定時間內過錫爐，就容易發(fā)生氧化與吃錫等不良問題。

光用想的就覺得以上的方法有點土法煉鋼，因為只要稍一不慎，打在裸板上的零件就會全部位移，必須重作，而且SMD的零件也越做越小，沒有印刷錫膏真的很難讓零件黏貼在板子上，也不容易判斷零件到底有沒有打到定位，于是就有聰明的工程師想到利用「雙面膠」貼在電路板上來打件貼片，這么一來零件就可以黏貼在電路板上，而不會因為不小心的震動而影響到打件位置的確認。

 

后來這個貼雙面膠的板子就被叫做「膠膜板/膠紙板」，英文則叫做「sticking board」，取其可以黏住零件的板子之意。雙面膠當然不是最好的解決方案，因為雙面膠不容易貼，有些雙面膠還無法完全透視到底下裸板的焊墊位置，于是另外有人用透明的「保鮮膜」來代替雙面膠，「保鮮膜」的優(yōu)點是可以同時確認錫膏印刷與貼片置件的位置，而且透明，可以看到裸板的樣子，尺寸也夠大，不需要黏貼好幾條，但是「保鮮膜」只要沒貼好就會有摺痕，這個摺痕會嚴重影響錫膏印刷的確認。

 

隨著手機的發(fā)達，「PET材質屏幕保護貼」盛行，現在也有廠商專門生產可以給SMT用來貼在板子上的保護貼，可以完全取代「雙面膠」與「保鮮膜」的功能，而且還不會傷到板子，如果小心操作，這片板子甚至還可以回收使用。

時代在進步，相信不久的未來應該可以作到完全用軟件來模擬錫膏印刷與SMT打件位置是否正確，以大幅降低SMT前制作業(yè)時間及零件的浪費，否則每次試產，第一片樣品最快總是在八個小時后才拿到，太耗費時間了。

 

所以，這片「膠模板/膠紙板」在SMT試產時是必要的嗎？

這個問題其實見仁見智，嚴格來說使用「膠模板/膠紙板」可以讓SMT試產的前制時間縮短，也可以有限的提高SMT的品質，但如果是比較簡單的電路板，上面沒有幾顆零件，或是上面沒有細間腳(fine pitch)零件，其實就算不使用「膠模板/膠紙板」也不會有問題。

 

這片做過「膠模板/膠紙板」的裸板可以回收使用嗎？

至于是否要回收「膠模板/膠紙板」的電路板生產，真的要看電路板的價錢與數量，個人基本上不建議回收使用，因為容易因為人為操作的過程中沾污毀損，造成日后的品質不良。

（※如果裸板的數量足夠的話，建議不要回收這片當作「膠膜板/膠紙板」的板子，因為反覆的試做過程當中手指可能會不小心摸到焊墊/焊盤，如果沒有即時處理，可能會造成后續(xù)焊接不良。當然，如果是高單價的板子，最好一開始就告知SMT這片「膠膜板/膠紙板」的電路板要回收使用，這樣可以大幅降低不良風險 ）