采用晶圓級封裝(wafer-level package；WLP)可降低解決方案的整體尺寸及成本。然而當你使用晶圓級封裝IC時，印刷電路板(PCB)將變得較為復(fù)雜，而且若未仔細規(guī)劃，則將導(dǎo)致不穩(wěn)定的設(shè)計。本文章將針對在應(yīng)用上選擇使用0.4或0.5毫米間距的晶圓級封裝時，有關(guān)PCB設(shè)計上的考量及一般的建議事項。

 

設(shè)計系統(tǒng)級線路時，印刷電路板的面積是相當珍貴的。一個降低設(shè)計所需PCB面積的方法就是使用較小的IC封裝，例如晶圓級封裝(wafer-level package；WLP)。若您能依照以下準則進行設(shè)計，則PCB將能釋很多面積，同時也可節(jié)省許多成本。

 

晶圓級封裝體積較它們的前一代技術(shù)小很多，這是因為此封裝是直接建立在硅基板上，而且毋需使用焊線，如此能縮短周期時間并節(jié)省封裝成本。然而，為了讓PCB的成本維持在最低水準，還是必須采取一些布局方面的考量。此篇文章提出在使用晶圓級封裝設(shè)計時，一些需遵循的PCB布局通用準則。在進行PCB布局設(shè)計時，這些準則能協(xié)助增加設(shè)計被可靠生產(chǎn)的機會。

 

SMD與NSMD焊墊

在開始任何布線之前，首先要考慮的應(yīng)該是WLP占板空間的設(shè)計。WLP的設(shè)計圖將會提供用以建置PCB占板空間的大部分訊息(包括封裝尺寸、誤差、接腳間距等)。此外，在建置WLP占板空間時，還需要考量用于IC接腳的焊墊類型。焊墊的選擇包括焊罩定義型(solder mask defined；SMD)及非焊罩定義型(nonsolder mask defined；NSMD)，圖1顯示了這兩者的分別。

圖1：在建置WLP的占板空間時，需考慮用于IC接腳的焊墊類型，這可以是焊罩定義型(solder mask defined；SMD)或非焊罩定義型(nonsolder mask defined；NSMD)。

 

焊罩定義型(SMD)焊墊，顧名思義，就是利用焊罩來定義焊球?qū)缓附拥暮笁|面積。此種方法可減少焊墊在焊接或是除焊的過程中被拉高的可能性。然而這種方法的缺點是，它減少了可以用來作為與錫球連接的銅表面面積，以及減少了相鄰焊墊間的空間。焊墊間走線(trace)寬度受到限制，如此可能會影響導(dǎo)通孔的運用。

 

非焊罩定義型焊墊是利用銅來定義與焊錫凸塊焊接的焊墊面積。這種方法提供了較大的表面面積來與錫球連接，同時也提供了焊墊間較大的絕緣距離(與焊罩定義型相較)，因此可以允許有較寬的走線寬度，且導(dǎo)通孔的使用上較有彈性。這種方式的缺點則是在焊接與除焊的過程中，比較容易造成焊墊被拉高。

 

最獲推薦采用的焊墊型式是焊罩定義型焊墊。這種形式的焊墊會有比較好的焊錫連接性，可讓焊錫與焊墊結(jié)合在一起而整個封住。當開始進行晶圓級封裝的PCB設(shè)計時，必需將這兩種型式的焊墊都列入考量，同時針對應(yīng)用標的來衡量其中的利弊得失。請注意，此兩種方法都可被使用在單一的晶圓級封裝的占板空間。

 

采用晶圓級封裝(wafer-level package；WLP)可降低解決方案的整體尺寸及成本。然而當你使用晶圓級封裝IC時，印刷電路板(PCB)將變得較為復(fù)雜，而且若未仔細規(guī)劃，則將導(dǎo)致不穩(wěn)定的設(shè)計。本文章將針對在應(yīng)用上選擇使用0.4或0.5毫米間距的晶圓級封裝時，有關(guān)PCB設(shè)計上的考量及一般的建議事項。

 

設(shè)計系統(tǒng)級線路時，印刷電路板的面積是相當珍貴的。一個降低設(shè)計所需PCB面積的方法就是使用較小的IC封裝，例如晶圓級封裝(wafer-level package；WLP)。若您能依照以下準則進行設(shè)計，則PCB將能釋很多面積，同時也可節(jié)省許多成本。

 

晶圓級封裝體積較它們的前一代技術(shù)小很多，這是因為此封裝是直接建立在硅基板上，而且毋需使用焊線，如此能縮短周期時間并節(jié)省封裝成本。然而，為了讓PCB的成本維持在最低水準，還是必須采取一些布局方面的考量。此篇文章提出在使用晶圓級封裝設(shè)計時，一些需遵循的PCB布局通用準則。在進行PCB布局設(shè)計時，這些準則能協(xié)助增加設(shè)計被可靠生產(chǎn)的機會。

 

SMD與NSMD焊墊

在開始任何布線之前，首先要考慮的應(yīng)該是WLP占板空間的設(shè)計。WLP的設(shè)計圖將會提供用以建置PCB占板空間的大部分訊息(包括封裝尺寸、誤差、接腳間距等)。此外，在建置WLP占板空間時，還需要考量用于IC接腳的焊墊類型。焊墊的選擇包括焊罩定義型(solder mask defined；SMD)及非焊罩定義型(nonsolder mask defined；NSMD)，圖1顯示了這兩者的分別。

 

圖1：在建置WLP的占板空間時，需考慮用于IC接腳的焊墊類型，這可以是焊罩定義型(solder mask defined；SMD)或非焊罩定義型(nonsolder mask defined；NSMD)。

 

焊罩定義型(SMD)焊墊，顧名思義，就是利用焊罩來定義焊球?qū)缓附拥暮笁|面積。此種方法可減少焊墊在焊接或是除焊的過程中被拉高的可能性。然而這種方法的缺點是，它減少了可以用來作為與錫球連接的銅表面面積，以及減少了相鄰焊墊間的空間。焊墊間走線(trace)寬度受到限制，如此可能會影響導(dǎo)通孔的運用。

 

非焊罩定義型焊墊是利用銅來定義與焊錫凸塊焊接的焊墊面積。這種方法提供了較大的表面面積來與錫球連接，同時也提供了焊墊間較大的絕緣距離(與焊罩定義型相較)，因此可以允許有較寬的走線寬度，且導(dǎo)通孔的使用上較有彈性。這種方式的缺點則是在焊接與除焊的過程中，比較容易造成焊墊被拉高。

 

最獲推薦采用的焊墊型式是焊罩定義型焊墊。這種形式的焊墊會有比較好的焊錫連接性，可讓焊錫與焊墊結(jié)合在一起而整個封住。當開始進行晶圓級封裝的PCB設(shè)計時，必需將這兩種型式的焊墊都列入考量，同時針對應(yīng)用標的來衡量其中的利弊得失。請注意，此兩種方法都可被使用在單一的晶圓級封裝的占板空間。

 

間距尺寸是指在IC上，錫球(就是指接腳)之間的距離。這個距離是量測兩個相鄰錫球中心線到中心線的距離。這個間距越大，則焊墊之間可以用來布線走線的空間也就越大。

 

0.5毫米間距的設(shè)計比起0.4毫米的設(shè)計，提供了稍微多一點的空間。0.5毫米間距的設(shè)計可以提供給您的錫球中心線到中心線的空間是19.7密爾(千分之一英吋)。一個典型的焊墊尺寸是8.7密爾，所以在焊墊到布線走線間，有11密爾的空間。在采用走線到錫球(trace-to-solder-ball)間的絕緣距離是3.5密爾的規(guī)范時，可以輕易符合在兩個定義好的錫球焊墊間的走線最大寬度必須在4密爾以下的要求。在4密爾寬度的走線之下，使用1盎司的銅，你可以把流經(jīng)走線的電流限制在大約220毫安培。如果使用2盎司的銅，則可以在走線上驅(qū)動380毫安培的電流。圖2顯示了一個0.5毫米間距的晶圓級封裝的空間與尺寸。

圖2：0.5毫米間距的晶圓級封裝空間與尺寸。

 

0.4毫米(15.7密爾)間距的設(shè)計與0.5毫米設(shè)計想較之下有一點棘手，在錫球間可以布線走線的空間少了許多，這也意味著有著較多的限制及較少的彈性。當一個典型的焊墊尺寸是7密爾時，這將留下只有8.7密爾的空間讓你在焊墊之間來布線走線。當使用了3密爾來作為每一邊與走線內(nèi)側(cè)距離時，你的走線最大寬度將僅剩下2.7密爾以下。圖三顯示了一個0.4毫米間距的晶圓級封裝空間與尺寸。在2.7密爾的走線寬度下，使用1盎司的銅，將使得流經(jīng)走線的電流會被限制在大約160毫安培左右。對于像這樣0.4毫米的小間距，想要使用較厚的銅可能會有一些問題，因為走線的寬度會比銅的寬度來的小(例如，2盎司銅=2.8密爾)。這將會導(dǎo)致在蝕刻/電鍍的制程之后，走線的淨寬度會小于2.7毫米。表1提供了由一般印刷電路板制造商所建議的走線寬度與銅厚度的對應(yīng)表。

圖3：0.4毫米間距的晶圓級封裝空間與尺寸。

表1：走線寬度設(shè)計建議。

 

布線的選擇方案

假如在晶圓級封裝焊墊之間采用較薄的走線，也無法符合您的設(shè)計需求，例如較小間距的晶圓級封裝(例如：0.3毫米)時，則還有其他選擇可供采用，但是這些選擇也各有其缺點。其中一項選擇是使用雷射鉆孔式導(dǎo)通孔(laser-drilled via)，但這會導(dǎo)致PCB的成本升高許多。必須采用雷射鉆孔式導(dǎo)通孔的原因是，機械鉆孔有設(shè)備上的限制性(像是鉆孔器的尺寸最小都在10密爾以上)，以及因為晶圓級封裝相鄰與對角焊墊間，占位空間有限所致。雷射鉆孔是印刷電路板工廠的生產(chǎn)制程，在這里是把導(dǎo)通孔用雷射鉆孔的方式，直接鉆進去或是與WLP焊墊位置偏移，然后再回填，因此可讓走線在內(nèi)層導(dǎo)通。假如在你的應(yīng)用中，PCB板已經(jīng)使用了雷射鉆孔式的導(dǎo)通孔(像是高階的音響應(yīng)用設(shè)備或是行動電話等)，那么PCB板的成本將不會是個問題。然而，假如你的應(yīng)用必需使用較低成本的PCB板(例如液晶顯示幕等)，則這些額外的成本或許并不值得。

 

另外一種比較不常見的方法是使用交錯錫球凸塊陣列(staggered-bump-array)的WLP。藉由在WLP晶片將錫球交錯，你可以產(chǎn)生較多的空間來布線較大的走線。不過，并非所有的WLP晶片都可提供豪華的交錯錫球凸塊陣列，而且這個方法必須在設(shè)計一開始的階段就非常小心。另外一個方法就是你可以使用缺少一些內(nèi)部/外部接腳的WLP錫球凸塊陣列。這樣也可以給你較多的空間來下這個導(dǎo)通孔，或是在內(nèi)層來布線較大的走線。再一次提醒，這種方法也是必須非常仔細，在你設(shè)計的早期就必須考慮的非常透徹，同時也需要把備案需求考慮進來。

 

本文小結(jié)

這篇文章提供一些基本準則及設(shè)計考量，在您使用0.4及0.5毫米間距的晶圓級封裝IC進行PCB布局設(shè)計時，這可提供您有用的協(xié)助。焊墊的形式(焊罩定義型及非焊罩定義型)、焊墊間所允許的最大走線寬度，以及焊墊間布線方式的選擇方案(雷射鉆孔式的導(dǎo)通孔、交錯陣列式的WLP，等等)，在此篇文章中皆有所討論，提醒大家在使用WLP進行設(shè)計要多加注意。